پیاده سازی Z820 اچ پی

پیاده سازی Z820 اچ پی

 

مرحله ۱- پیاده سازی Z820 اچ پی

ایستگاه Z820 بزرگترین و بدترین PC در بازار و همچنین نزدیکترین PC به Mac Pro جدید اپل می باشد.

  • ۱۶ شیار DIMM ، قابل پیکربندی با نیمی از تترابایت ECC DDR3 RAM
  • بیش از ۵ درایو SATA 7200 rpm5 اینچ با حداکثر ۱۵ TB
  • سه ورودی دراوی اکسترنال ۵٫۲۵ اینچی
  • کارت انتخابی از سطح ورودی Nvidia Quardo K600 تا Quardo K600 4500 دلار
  • پشتیبانی از یک یا دو پردازنده اینتل Zeon E5
  • پورت های USB 5 * 5 و ۳٫۰ * ۳، به علاوه Thunderbolt انتخابی ۲ با کارت PCIe

مرحله ۲

  • قبل از شروع، اندازه های بین Z820 و Macro Pro را مشخص کنید.
  • ۵ * ۸ * ۲۰٫۷ اینچ و ۵۵٫۴ پوند
  • در نمونه دیگر، Mac Pro دارای ۹٫۹ اینچ بلندی، ۶٫۶ اینچ عرض و ۱۶٫۴ پوند

Before we get inside, let's take a minute to address the difference in size between the Z820 and the Mac Pro.

مرحله ۳

  • درب کیس را بکشید و باز کنید، پنل کناری Z820 به راحتی خارج می شود.
  • نقشه مادربرد در داخل پنل کناری است و مرتبه بارگیری مناسب برای نصب رم می باشد.
  • Mac Pro دارای ویژگی است که به راحتی درب آن باز می شود.

Flip this, pull that, open it right up, the Z820's side panel pops off with the greatest of ease.

مرحله ۴

در اینجا دسته های دسترسی سبز رنگ برای تمام نیازهای نگهداری و ارتقا پیدا می شوند:

  • واحد منبع برق
  • قطعه فن CPU
  • اهرم آزادسازی درایو نوری
  • پوشش کیس پایین
  • چفت های آزادسازی هارد دیسک

مرحله ۵

  • طراحی پیچیده دستگاه شامل ترکیب زیادی است.
  • در زمان تصمیم گیری اپل برای ساخت برق فشرده و Mac Pro جدید، آنها گزینه های زیادی داشتن که اچ پی نیازهای دستگاه آنها را درک کرد. گزینه هایی مانند ذخیره سازی داخلی آپدیت شده، CPU دوتایی، حداکثر ظرفیت رم، درایوهای نوری و کارت گرافیک قابل ارتقا وجود دارند.

مرحله ۶

  • Mac Pro در مورد تعویض منبع برق در ۲۶ مرحله آسان راهنمایی می کند.

Bulk and weight are certainly of interest, but this is iFixit, so let's talk repairability.

مرحله ۷

  • در پایین کاور، کارت های PCIe قرار دارند که جدا هستند.
  • قطعه سخت افزار نیز وجود دارد که شامل موارد زیر نیست:
  • پرینتر از هر نوع
  • سطح پورتال ۲
  • تمیز کننده خلا
  • پرینتر سه بعدی کربن

فن CPU نیز وجود دارد. دو فن اصلی مطابق با سینک های حرارتی CPU قرار گرفته، و ۴ فن کوچکتر نیز به ماژول های رم کمک کرده تا خنک شوند.

Continuing our tool-less streak, let's see what's behind these huge panels. The lower is a fairly featureless cover that keeps your PCIe cards separate and cozy.

مرحله ۸

  • کارت تصویر PCIe نیز وجود دارد.
  • کاربر می تواند کارت گرافیک PCIe را نصب کرده و یا Z820 را با یکی از چند کارت Nvidia یا AMD متفاوت پیکربندی کند.

As expected, getting the PCIe video card out of the Z820 was akin to stealing treats from an infant.

مرحله ۹

  • اهرم آزادسازی درایو در پین های فنری یک طرف ورودی های درایو وجود دارد.
  • درایو DVD +/-RW باید آزاد شود.

Time for a break to stop and admire the scenery.

مرحله ۱۰

  • برای دسترسی به رم، کیس باید باز شده و قطعه فن برداشته شود.
  • در زمان رسیدن به محفظه مخزن، Z820 فرصتهای ارتقای چشمگیری دارد.
  • ۱۶ شیار DIMM با ۴ کانال در ۸ شیار هر CPU قرار گرفته اند. کاملا بارگیری شده، و ۵۱۲ گیگابایت از ECC DDR3 8 کاناله با بیش از ۱۸۶۶ مگاهرتز بدست می آید.

A gentle tug on the drive release lever retracts spring-loaded pins from either side of the three drive bays, allowing us to easily free the filler block... full of turtles.*

مرحله ۱۱

  • سینک حرارتی CPU با ترکیبی از پیچ های تروکس T15/ سر صاف محکم شده است.

در دستگاه های بزرگ، از ابزارهای بزرگ استفاده می شود.

To get to the RAM, we had to open the case and remove the fan assembly—one more step than the Mac Pro, so we'll kick a point to Apple for being slightly easier in this respect.

تعویض/ ارتقای پردازنده های Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)

تعویض/ ارتقای پردازنده های Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)

 

مرحله ۱- باز کردن کامپیوتر (اوایل ۲۰۰۸)

  • ابتدا کامپیوتر را خاموش کنید.

هشدار: قبل از باز کردن کامپیوتر، دستگاه را خاموش کنید تا به قطعات داخلی آن و قطعاتی که در حال نصب هستند آسیب وارد نشود. کامپیوتر را در زمان نصب قطعات داخل آن در حالیکه روشن است باز نکنید.

  • ۵ تا ۱۰ دقیقه منتظر مانده تا قطعات داخلی کامپیوتر خنک شوند.

هشدار: پس از خاموش شدن سیستم، قطعات داخلی بسیار داغ هستند و باید قبل از ادامه کار، کامپیوتر خنک شود.

  • تمام کابل های خارجی بجز سیم برق را از کامپیوتر قطع کنید.
  • کاورهای فلزی دسترسی PCI در پشت کامپیوتر را بگیرید تا الکتریسته ایستا از بدن شما تخلیه شود.
  • سیم برق را قطع کنید.
  • نوار مچی ESD را قرار دهید.

Shut down the computer.Warning: Always shut down the computer before opening it to avoid damaging its internal components or the components you are installing. Do not open the computer or attempt to install items inside it while it is on.

مرحله ۲

  • پنل جانبی دسترسی را نگهداشته و سپس چفت واقع در پشت کامپیوتر را بلند کنید.

هشدار: لبه های پنل دسترسی و محفظه می توانند تیز باشند. در زمان جابجایی آنها دقت کنید.

  • پنل دسترسی را برداشته و آن را در سطح صاف پوشیده شده از پارچه تمیز و نرم قرار دهید.

نکته تعویض: مطمئن شوید که چفت قبل از تعویض پنل دسترسی در موقعیت خود قرار بگیرد. اگر چفت روبه پایین بود، پنل دسترسی در محفظه به درستی قرار نمی گیرد.

1) Hold the side access panel and lift the latch on the back of the computer.

مرحله ۳- هارد دیسک ها و حامل های هارد دیسک (اوایل ۲۰۰۸)

هارد دیسک ها باید دارای مشخصات زیر باشند:

  • نوع: SCSI سریالی (SAS) یا ATA سریالی (SATA) 3 گیگا بایت
  • عرض: ۳٫۹ اینچ (۱۰۲ میلیمتر)
  • عمق: ۵٫۷ اینچ (۱۴۷ میلیمتر)
  • ارتفاع: ۱٫۰ اینچ

The hard drives must meet the following specifications:

مرحله ۴

مهم: برای نصب درایوهای SAS در کامپیوتر Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)، کارت اختیاری Mac PrO RAID نیز باید نصب شود.

Important: To install SAS drives in a Mac Pro (Early 2008) computer, you must also install the optional Mac Pro RAID Card.

مرحله ۵

  • قبل از شروع، کامپیوتر را باز کرده و از کنار قرار دهید تا قابل دسترس باشد.

مهم: مطمئن شوید که چفت روی پنل پشت در موقعیت بالا باشد. زمانی که چفت پایین است، هارد دیسک ها و حامل ها قفل بوده و نمی توان آنها را برداشت.

Before you begin, open the computer, and lay it on its side with the access side facing up.

مرحله ۶

  • مطمئن شوید که چفت روی پنل پشت در موقعیت بالا است، به طوریکه حامل ها و درایوها باز باشند.
  • هارد دیسک را از ورودی درایو بیرون بکشید.

Make sure the latch on the back panel is up, so that the drives and carriers are unlocked.

مرحله ۷

  • در صورت تعویض هارد دیسک، ۴ پیچی که درایو ۳ را به حامل و درایو جدید را به حامل محکم کرده است بردارید.

مهم: هارد دیسک را از طرفین بگیرید. دقت کنید که برد مدار رنگی پایین درایو لمس نشود.

نکته: حامل و درایو را در ورودی درایو حرکت داده تا اینکه درایو صدا دهد.

If you are replacing the hard drive with a new drive, remove the four screws that mount the 3. drive to the carrier and mount the new drive in the carrier.

مرحله ۸- کارت گرافیک Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)

این روش به نحوه برداشتن کارت استاندارد و کارتی که شامل کابل تقویت کننده است، اشاره می کند. قبل از برداشتن هر نوع کارت، ابتدا باید دو پیچ محافظ آن را شل نمود که قلاب PCI را به محفظه محکم کرده اند و سپس قلاب را بردارید.

This procedure explains how to remove a standard card and a card that includes a booster cable. Before you can remove either type of card, however, you must first loosen the two captive screws that secure the PCI bracket to the enclosure and remove the bracket.

مرحله ۹

کارت را از لبه ها بگیرید. کانکتورهای آن و سایر قطعات را لمس نکنید. کارت را از کانکتور بلند کنید تا برداشته شود و سپس آن را در کانکتور قرار دهید تا نصب شود. کارت را از طرفین نگیرید و کارت را در شیار خود فشار ندهید. پس از نصب کارت تعویض، آن را به آرامی بکشید.

  • گیره کوچک قفل واقع در جلوی کانکتور برد منطقی کارت را به سمت قفسه مدیا فشار دهید تا آزاد شود.
  • کارت را از گوشه های بالا گرفته، آن را به بالا بکشید و از شیار خود بردارید.

Handle the card only by the edges.Do not touch its connectors or any of the components.Lift the card straight out from the connector to remove it, and insert it straight into the connector to install it.Do not rock the card from side to side and don’t force the card into the slot.Once the replacement card is installed, pull on it gently to check.

مرحله ۱۰- کارت دارای کابل تقویت کننده

بعضی از کارت های گرافیک به یک یا دو کابل تقویت کننده نیاز دارند که کارت را به کانکتورهای فرعی برق در برد منطقی متصل می کنند.

کارت گرافیک NVIDIA GeForce 8800 GT به یک کابل تقویت کننده نیاز دارد، کارت گرافیک NVIDIA Quadro FX 5600 نیز به دو کابل تقویت کننده نیاز دارد.

  • کابل های تقویت کنده را از برد منطقی قطع کنید.
  • گیره کوچک قفل واقع در جلوی کانکتور برد منطقی کارت را به سمت قفسه مدیا بکشید تا آزاد شود.
  • کارت را از گوشه های بالا گرفته، آن را به آرامی به بالا بکشید و از شیار خود بردارید.

در زمان تعویض کابل تقویت کننده با کابل جدید، کابل را از کارت قطع کنید.

Some graphics cards require either one or two booster cables connecting the card to the auxillary power connectors on the logic board.

مرحله ۱۱

نکته مهم در مورد تعویض کارت با استفاده از کابل تقویت کننده: مطمئن شوید که کابل تقویت کننده کارت به کانکتور فرعی برق در برد منطقی وصل باشد. کابل تقویت کننده را در شیار PCI 1 در کانکتور پایین وصل کنید. کابل تقویت کننده را در شیار PCI 2 در کانکتور بالا متصل کنید.

نکته مهم در مورد تعویض دو کابل تقویت کننده: دو کابل را به دو کانکتور فرعی برق وصل کنید.

Replacement Note for Card Using One Booster Cable: Be sure to connect the card’s booster cable to the correct auxillary power connector on the logic board. Connect the booster cable for a card in PCI slot 1 to the lower connector. Connect the booster cable for a card in PCI slot 2 to the upper connector.

مرحله ۱۲- کارت های اکسپرس PCI (اوایل ۲۰۰۸)

روش برداشتن کارت های گرافیک مشابه با کارت های اکسپرس PCI است بجز اینکه اختلافات کمی وجود دارد.

مهم: حداکثر برق مصرفی برای تمام ۴ شیار اکسپرس PCI باید بیش از ۳۰۰ وات نباشد.

The procedure to remove the graphic cards is the same for PCI Express Cards for exception of minor card differences.

مرحله ۱۳- کاور سینک حرارتی پردازنده (اوایل ۲۰۰۸)

تمام کارت های اکسپرس PCI را چک کنید که برداشته شده باشند.

نکته: کاور سینک حرارتی با تعدادی دکمه و مغناطیس ها در زیر کاور محکم شده است. قبل از آنکه بتوان کاور را از محفظه جدا کرد ابتدا باید دکمه ها را آزاد نمود.

  • یک دست خود را زیر لبه کاور سینک حرارتی و نزدیک برد منطقی قرار دهید. لبه را به آرامی به سمت قفسه مدیا بلند نموده تا دکمه ها و مغناطیس های زیر قسمت بالایی کاور آزاد شوند.
  • در حالیکه دست خود را زیر لبه پایینی کاور گذاشته، کاور را بلند نموده تا دکمه ها و مغناطیس های باقیمانده در زیر قسمت بالایی کاور آزاد شوند.
  • کاور را از محفظه بردارید.

Remember to check that all the PCI Express cards have been removed and properly stowed.

مرحله ۱۴

نکته: در زما نصب مجدد کاور سینک حرارتی پردازنده، مطمئن شوید که دکمه های زیر کاور مطابق با شیارهای زیر خود باشند. (شیارها در فن جلو و قفسه حافظه  در سمت دیگر کاور سینک حرارتی قرار دارند).

Replacement Note: When reinstalling the processor heatsink cover, make sure the tabs on the underside of the cover align with the slots directly below them. (The slots are on the front fan and memory cage on either side of the heatsink cover.)

مرحله ۱۵- قطعه فن جلو (اوایل ۲۰۰۸)

یادآوری: قبل از برداشتن قطعه فن جلو، مطمئن شوید که دو ورودی اول هارد دیسک ها، کارت های اکسپرس PCI برداشته شده باشند.

  • با استفاده از پیچ گوشتی فیلیپس #۱ مغناطیسی، پیچ واقع در قسمت پشت و بالای قطعه فن جلو را بردارید که این قطعه را به برد منطقی متصل کرده است.

Remember: Before removing the Front Fan Assembly ensure that the first two bays of the hard drives are removed, All PCI express cards removed, and placed in a safe location.

مرحله ۱۶

  • دومین پیچ فیلیپس واقع در جلو و پایین این قطعه را بردارید.

Remove the second Phillips screw at the bottom front of the assembly.

مرحله ۱۷

  • یک دست خود را در انتهای فن قرار داده، آن را به سمت بالا بلند نموده و فن را از محفظه جدا کنید.

Place one hand on each end of the fan, lift straight up, and remove the fan from the enclosure.

مرحله ۱۸

نکته: قبل از نصب مجدد قطعه فن جلو در محفظه، مطمئن شوید که کابل های فن در کانال فن به درستی قرار گرفته باشند.

نکته: مطمئن شوید که تمام سیم های آنتن بلوتوث و پورت هوایی خارج از مسیر بوده قبل از آنکه قطعه فن در برد منطقی پایین بیاید.

نکته: در زمان پایین آوردن فن جلو در محفظه، پایه فن را در کاال و در قطعه اسپیکر هدایت کنید.

Replacement Note: Before re-installing the front fan assembly in the enclosure, make sure that the fan cables are routed correctly in the fan channel.

مرحله ۱۹

نکته: چفت روی لبه بالا و چپ قطعه فن باید با شیار لبه داخلی محفظه منطبق شود.

Replacement Note: Also make sure the latch on the inside top left edge of the fan assembly engages with the slot on the inside lip of the enclosure

مرحله ۲۰- کارت های حافظه (FB-DIMMs) و رایزر حافظه (اوایل ۲۰۰۸)

جفت های اضافی ۱ گیگابایت، ۲ گیگابایت یا ۴ گیگابایت FB-DIMMs می توانند در شیارهای باز DIMM نصب شود. حداکثر حافظه ۳۲ گیگابایت است.

DIMMs باید با نوع و اندازه مساوری از همان فروشنده نصب شود. DIMMs رنگی باید منطبق شود.

DIMMs برای Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸) باید این ویژگی ها را داشته باشد:

  • ۸۰۰ مگاهرتز، DDR2، FB-DIMMs
  • ۷۲ بیت عرض، ماژول های ۲۴۰ پین
  • حداکثر حافظه ۳۶ ICs در هر DIMM
  • قانون اصلاح خطا (ECC)

مهم: برای عملیات مناسب کامپیوترهای Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)، اپل استفاده از FB- DIMMs Mac Pro با تایید اپل (اوایل ۲۰۰۸) را پیشنهاد می شود.

Additional pairs of 1 GB, 2 GB, or 4 GB FB-DIMMs can be installed in the open DIMM slots. Maximum memory is 32 GB.

مرحله ۲۱

هشدار: قبل از برداشتن با نصب حافظه، ۵-۱۰ دقیقه منتظر مانده تا کامپیوتر خنک شود. DIMMs ممکن است بسیار داغ باشد.

Warning: Always wait 5–10 minutes for the computer to cool down before you remove or install memory. The DIMMs may be very hot.

مرحله ۲۲

کارت های رایزر حافظه را با دو انگشت گرفته، آن ار از قفسه حافظه  بیرون بکشید و DIMM کارت را در پارچه نرم و تمیز قرار دهید.

Holding the memory riser card by the two finger holes, pull it out of the memory cage and place the card DIMM side up on a soft, clean cloth.

مرحله ۲۳

اجکتورهای روی شیار DIMM را به سمت اطراف بکشید تا باز شوند، سپس DIMM را از کارت رایزر بردارید.

Open the ejectors on the DIMM slot by pushing them out to the sides, and remove the DIMM from the riser card.

مرحله ۲۴

نکته: DIMM را در شیار روی کارت رایزر منطبق کرده و دو انتهای DIMM را به سمت پایین فشار دهید تا اینکه اجکتورها در جای خود صدا دهند.

هشدار: FB-DIMMs سینک های حرارتی را در هر طرف DIMM انتقال می دهند. هرگز سینک های حرارتی را از DIMMs برندارید. این کار به DIMM آسیب می رساند.

Replacement Note: Align the DIMM in the slot on the riser card and push both ends of the DIMM down until the ejectors snap back up into place.

مرحله ۲۵- قفسه حافظه  با فن عقب (اوایل ۲۰۰۸)

  • کابل فن عقب را از برد منطقی قطع کنید.

Disconnect the rear fan cable from the logic board.

مرحله ۲۶

  • ۴ پیچ محافظ که قفسه حافظه را به برد منطقی متصل کرده اند را با پیچ گوشتی فیلیپس #۱ مغناطیسی بردارید.
  • کامپیوتر را بچرخانید به طوریکه بصورت عمودی قرار بگیرد. دو پیچ کوتاهی که قفسه حافظه را به پنل پایین محفظه متصل کرده است با پیچ گوشتی فیلیپس #۱ بردارید.

Using a long-handled, magnetized #1 Phillips screwdriver, loosen the four captive screws that mount the memory cage to the logic board.

مرحله ۲۷

نکته: برای برداشتن قفسه حافظه  و فن، ابتدا باید فن را در حافظه تکان دهید. فن با ۳ چفت محکم شده است که قبل از برداشتن فن باید آنها را آزاد کرد.

  • با انگشت سبابه، زیر فن را گرفته و نزدیکترین چفت به برد منطقی را آزاد کنید.

Note: To remove the memory cage and fan, you must first slide the fan partway into the cage. The fan is held in place by three latches, which you must release before sliding the fan.

مرحله ۲۸

  • دو چفت نزدیک به جلوی کامپیوتر را با پیچ گوشتی تیغه صاف آزاد کنید.

Using a flat-blade screwdriver, release the two latches nearest the front of the computer.

مرحله ۲۹

  • فن عقب را در قفسه حافظه حرکت دهید.

Slide the rear fan into the memory cage.

مرحله ۳۰

  • قفسه حافظه و فن را به اندازه کافی به سمت منبع برق کشید تا قفس لبه پایین محفظه پاک شود. سپس قفسه حافظه  و فن را از محفظه خود بلند کنید.

Slide the memory cage and fan toward the power supply far enough that the cage clears the bottom edge of the enclosure. Then lift the memory cage and fan out of the enclosure.

مرحله ۳۱

  • نکته: در صورت نصب فن جدید در قطعه قفسه حافظه ، ابتدا فن را بچرخانید. همچنین جهت فن را مطابق با محفظه خود قرار دهید.

Replacement Note: If you are installing a new fan in the memory cage assembly, rotate the fan into the cage as illustrated. Also note carefully the orientaton of the fan in relation to the cage.

مرحله ۳۲

مهم: قبل از نصب قفسه در محفظه، فن باید به درستی در قفس خود قرار گرفته باشد.

نکته: قبل از نصب قفسه حافظه و فن، مطمئن شوید که تمام کابل های برد منطقی زیر قفسه از مسیر خود خارج شده باشند به طوریکه قفسه به درستی قرار گرفته باشد و کابل ها در زمان محکم کردن پیچ ها نباید پیچانده شده و یا صدمه ببینند.

نکته: برای نصب قفسه حافظه و فن، قفسه را در موقعیت محفظه قرار دهید. دو پیچ محافظ را محکم کنید. سپس فن را به سمت پنل پشت حرکت داده تا اینکه صدایی شنیده شود.

Important: Before you install the cage in the enclosure, the fan should always be inserted partway into the cage.

مرحله ۳۳- پردازنده های ۲٫۸/ ۳٫۰/ ۳۲ گیگاهرتز

این روش برای پیکربندی ۲٫۸ و ۳٫۰ گیگاهرتز Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸) استفاده می شود. در پیکربندی ۳٫۲ گیگاهرتز، نکات مربوط به “پردازنده ها، ۳٫۲ گیگاهرتز” را مشاهده نمایید.

This procedure applies to 2.8 GHz and 3.0 GHz configurations of the Mac Pro (Early 2008). For the 3.2 GHz configuration, see the notes that mention “Processors, 3.2 GHz.”

مرحله ۳۴

مراحل این روش بیان می کنند که چگونه پردازنده پایین تر (CPU B) برداشته می شود. دستورات مرتبط با برداشتن پردازنده بالا (CPU A) نیز مشابه هستند.

در زمان برداشتن پردازنده، ابتدا باید گریس گرمایی روی سینک حرارتی پردازنده تعویض شود. گریس جدید وو دستمال الکلی برای برداشتن گریس قبلی کافی هستند، دستورات استفاده از گریس مطابق با روش سینک حرارتی پردازنده می باشند.

The steps in this procedure illustrate how to remove the lower processor (CPU B). The instructions are the same for removing the upper processor (CPU A).

مرحله ۳۵

  • کابل دو پینی سینک حرارتی پردازنده بالا (CPU A) را از برد منطقی قطع کنید.

Disconnect the 2-pin cable for the upper processor (CPU A) heatsink from the logic board.

مرحله ۳۶

  • با استفاده از پیچ گوشتی سر صاف ۳ میلیمتری مغناطیسی، ۴ پیچ محافظه سینک حرارتی پردازنده بالا را شل کنید.
  • سینک حرارتی را مستقیما بلند کرده و از محفظه خارج کنید.

Using a long-handled, magnetized 3 mm flathead hex screwdriver, loosen the four captive mounting screws for the upper processor heatsink in the order indicated below.

مرحله ۳۷

  • کانکتور کابل سینک حرارتی پردازنده پایین (CPU B) را قطع کنید.

Disconnect the cable connector for the lower processor (CPU B) heatsink.

مرحله ۳۸

  • با استفاده از پیچ گوشتی سر صاف ۳ میلیمتری مغناطیسی، ۴ پیچ محافظه سینک حرارتی پردازنده پایین را شل کنید.
  • سینک حرارتی را به دقت بلند کنید تا اینکه لبه پایین محفظه پاک شده و سپس سینک حرارتی را از کامپیوتر خارج کنید.

Using a long-handled, magnetized 3 mm flathead hex screwdriver, loosen the four captive mounting screws for the lower processor heatsink in the order indicated below.

مرحله ۳۹- نکته تعویض: سینک حرارتی موجود

مراحل زیر را برای نصب پردازنده های جدید و همچنین آمادگی برای نصب مجدد سینک های حرارتی دنبال نمایید:

  • ابتدا سینک حرارتی موجود را برای نصب مجدد آماده کنید. درصورت وجود سینک حرارتی جدید، روش سینک حرارتی جدید را دنبال کنید:
  • با استفاده از پد الکلی موجود در قطعه جایگزین پردازنده یا برد منطقی، هر گونه گریس گرمایی را از پردازنده و پایین سینک حرارتی تمیز کنید.
  • با استفاده از گریس گرمایی موجود بر روی برد منطقی یا قطعه تعویض پردازنده، یه نقطه گریس جدید را در منطقه مربعی شکل در پایین سینک حرارتی قرار دهید.
  • گریس را در مربع با ضخامت تقریبا ۱ میلیمتر پخش کنید.

هشدار: از گریس زیاد استفاده نکنید. گریس نباید بر روی سینک حرارتی جاری شود و با کانکتور پردازنده تماس پیدا کند.

Perform the following steps once you have installed the new processors and ready to re-install the heatsinks.

مرحله ۴۰- نکته تعویض: سینک حرارتی جدید

مراحل زیر را برای نصب پردازنده های جدید و آمادگی نصب سینک حرارتی دنبال کنید:

  • سینک حرارتی جدید را برای نصب مجدد آماده کنید. درصورت وجود سینک حرارتی موجود، روش سینک حرارتی موجود را دنبال کنید:
  • واشر بالا را در جعبه قطعات در بالای سینک حرارتی قرار دهید.
  • اگر سینک حرارتی پردازنده پایین با سینک حرارتی جدید تعویض می شود، بامپر حاوی جعبه قطعات را در یک طرف سینک حرارتی نصب کنید.

از گریس گرمایی در سینک حرارتی جدید استفاده نکنید. کلاهک پایین سینک حرارتی را با گریس گرمایی پوشش داده و قبل از نصب نیز این کلاهک را بردارید.

Perform the following steps once you have installed the new processors and ready to re-install the heatsinks.

مرحله ۴۱- نکته تعویض: سینک حرارتی پردازنده های ۳٫۲ گیگاهرتز

کامپیوتر Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸ ۳٫۲ گیگاهرتز) از روکش خاصی در سینک حرارتی پردازنده و پردازنده برای مدیریت دما در کامپیوتر استفاده می کنند. روکش نقره ای در زیر سینک حرارتی و بالای پردازنده استفاده می شود.

  • از دستورات زیر در زمان جابجایی سینک حرارتی پردازنده و یا پردازنده استفاده کنید:
  • استفاده از دستکش یکبار مصرف نیتریل یا لاتکس
  • از تماس با روکش نقره ای در قسمت زیر سینک حرارتی و بالای پردازنده خودداری کنید.
  • همیشه قبل از نصب، سینک های حرارتی موجود یا جدید و پردازنده ها را بازرسی کنید.
  • در زمان برداشتن یا تعویض سینک حرارتی و یا پردازنده، اجازه ندهید تا سینک حرارتی به مدت ۳۰ دقیقه از پردازنده جدا شود. روکش خاص روی سینک حرارتی و پردازنده در معرض هوا از بین می رود؛ قرار گیری در معرض به مدت بیش از ۳۰ دقیقه می تواند به کامپیوتر آسیب برساند.
  • The Mac Pro (Early 2008 Dual 3.2 GHz) computer uses a special coating on the processor heatsink and processor to manage the temperature in the computer. The silver-colored coating comes applied to the underside of the heatsink and the top of the processor.

مرحله ۴۲- نکته تعویض: سینک حرارتی پردازنده های ۳٫۲ گیگاهرتز ۲

قبل از نصب سینک حرارتی جدید یا موجود، چک کنید که واشری که اطراف روکش نقره ای در زیر سینک حرارتی قرار دارد در موقعیت خوبی است. واشر را درصورتی تعویض کرد که دارای سطوح ترک خورده، چین خورده و یا شکسته است و از سینک حرارتی بیرون آمده است.

واشر از طریق GSX با عنوان قطعه ای از کیت گریس Mac Pro، شماره قطعه ۱۲۵۸-۷۶ قابل دسترس است.

Before installing a new or existing heatsink, check that the gasket that surrounds the silver colored coating on the underside of the heatsink is in good condition, as shown in the graphic. Replace the gasket if it shows obvious damage, such as cracks, folds, and broken-off surfaces, or if it is dislocated from the heatsink.

مرحله ۴۳

  • چفت روی نگهدارنده فلزی پردازنده را آزاد کنید.

برای آزاد کردن چفت ها می توان از پیچ گوشتی تیغه صاف استفاده کرد.

Release the latch on the metal processor holder.

مرحله ۴۴

  • بالای نگهدارنده را در موقعیت باز بچرخانید.
  • پردازنده را از نگهدارنده خارج کنید.

مهم: در زمان برداشتن یا نصب پردازنده، پردزانده را از لبه ها بگیرید. دقت کنید که پین های طلایی پایین پردازنده لمس نشوند، این نوع کانکتور بسیار حساس است. همچنین پین های سوکت پردازنده در برد منطقی را نیز لمس نکنید.

پردازنده را می توان با سرعت روی پردازنده شناسایی کرد. گریس گرمایی باید از پردازندهای نصب شده پاک شوند تا سرعت آنها دیده شود.

Rotate the top of the holder to the open position.

مرحله ۴۵

نکته: قبل از نصب پردازنده جایگزین، کلاهک محافظی که کانکتور پردازنده جدید را پوشش داده است بردارید.

Replacement Note: Before installing a replacement processor, remove the protective cap covering the new processor’s connector.

مرحله ۴۶

نکته: در زمان نصب پردازنده در برد منطقی، شیار پردازنده را با دکمه­ی روی نگهدارنده پردازنده همتراز کنید. سپس پایین پردازنده را مستقیما در سوکت قرار دهید.

نکته: برخلاف کامپیوترهای اولیه Mac G5، تعویض پردازنده در Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸) به تشخیص خدمات اپل برای کالیبراسیون گرمایی نیاز ندارد.

Replacement Note: When installing the processor on the logic board, align the processor notch with the tab on the processor holder, as illustrated. Then lower the processor straight down onto the socket.

پردازشگر چیست؟عملکرد ان چگونه است؟

عملکرد پردازشگر کامپیوتر

شرکتهای پردازشگر هیچ کاری را برای ترغیب چشم اندازهای برتر در مورد عملکرد پردازشگر انجام نمی دهند. این مورد دست است که در روزهای نخست میکرو پردازشگرها، مدل جدید اغلب دو یا حتی سه برابر سریعتر از مدلی است که تعویض شده و با قیمت کمتری فروخته شده است. امروزه، سریعترین پردازشگرهای در دسترس گاهی اوقات ۱۰ برابر سریعتر از مدلهای ارزانی بوده که هنوز فروخته می شوند.
همچنین قیمت نیز مطرح می شود. اگر برای پردازشگر دو برابر قیمت پرداخته شود، احتمال بیشتر از دو برابر نیز سرعت دارد. ابتدا پیشنهاد می شود IBM PC/XT 4.77 مگاهرتز در برابر ۲۸۶ PC/AT 16 مگاهرتز تست شود زمانی که هر دو هنوز فروخته می شوند. دومین سیستم دارای قیمت دو یا سه برابر بیشتر است اما ۱۰ برابر سریعتر است.
امروزه، عملکرد پردازشگر بطور چشمگیری افزایش می یابد که اختلافات قیمت زیادی داشته و فاصله عملکرد بین کندترین و سریعترین مدلهای فعلی محدود می باشد، مدلهای بسیار متوسط با اختلافات عملکرد اندک در دسترس بوده و سریعترین پردازشگرها نیز زیر ۱:۱ هستند. AMD و اینتل باید با توجه به بازار بسیار رقابتی درآمد خود را به حداکثر برساند.

 

قیمت و عملکرد

اختلاف عملکرد واقعی بین پردازشگرهای کند و ارزان و پردازشگرهای سریع و گران نسبتا کم است. امروزه پردازشگر ۷۵۰ دلاری را می توان خریداری کرد که احتمالا ۲٫۵ تا ۳ برابر سریعتر از پردازشگر ۵۰ دلاری در رده خود است.

دو برابر یا سه برابر بودن عملکرد ممکن است به پیشرفت کلی بستگی داشته باشد. پردازشگر باید ۳۰% تا ۵۰% سریعتر از پردازشگری باشد که قبلا اکثر افراد هرگونه اختلاف قابل توجهی را در کاربرد روتین درک می کردن. دو برابر بودن سرعت پردازشگر ناشی از اختلاف بارز عملکرد است. سه برابر بودن سرعت عملکرد نیز عملکرد بسیار قابل توجهی را با قیمت بسیار بال ارائه می دهد.

اکثر افزایش عملکرد بموجب زنجیره قیمت است. هزینه کردن زیاد برای پردازشگر باعث شده تا بازدهی آن به سرعت از بین برود. برای مثال، پردازشگر ۱۷۵ دلاری ممکن است دو برابر سریعتر از مدل ۵۰ دلاری باشد. دو برابر بودن قیمت تا ۳۵۰ دلار ممکن است فقط ۲۵% پردازشگر سریعتر را نشان دهد.

اما تمامی موارد تنها برای زمان خاصی درست است. همچنانکه AMD و اینتل مدلهای پردازشگر قدیمی را تولید نکرده و مدلهای جدید را معرفی نموده، کل زنجیره عملکرد پردازشگر به سمت بالا می رود. امروزه پردازشگر متوسط سریعتر از سریعترین پردازشگر عملکرد یک سال یا ۱۸ ماه قبل است، و حتی پردازشگر ارزان امروزی سریعتر از سریعترین پردازشگر ۲ تا ۳ سال گذشته می باشد. این خبر خوبی است، زیرا ارتقای سیستم قدیمی به سطح عملکرد امروزی با کمترین هزینه معقول امکان دارد.

 

AMD در مقابل اینتل

فانبوی و برند زیلاتس استدلال می کنند که AMD سریعتر از اینتل بوده، و یا اینکه اینتل سریعتر از AMD می باشد. هر دوی آنها اشتباه کرده و یا درست می گویند. حقیقت اینست که با هر قیمت مشخصی، پردازشگرهای اینتل و AMD ازنظر عملکرد کلی انطباق نزدیکی دارند. بنابراین گفته نمی شود که عملکرد آنها در هر برنامه یکسان است. برای مثال، پردازشگرهای AMD دارای عملکرد بازی بهتری نسبت به مدلهای اینتل گران هستند، و پردازشگرهای اینتل نیز دارای عملکرد مولتی مدیای بهتری نسبت به مدلهای AMD گران می باشند.

 

نسبت عملکرد/ قیمت بهینه

پردازشگرهای AMD و اینتل دارای عملکرد کلی بسیار مشابهی هستند. در زیر به قوانین ساده در زمان انتخاب پردازشگر اشاره می شود:

  • پردازشگرهای AMD با قیمت ۵۰ تا ۱۲۵ دلار عملکرد بهتری نسبت به پردازشگرهای اینتل دارند. اینتل همواره خدمات خوبی را در بازار نهایی ارائه داده، اما در واقع علاقه ای به رقابت ندارد. اینتل حدود ۴۰ دلار برای ساخت پردازشگر هزینه می کند بنابراین ترجیح می دهد تا تلاش خود را در بخشهای بازار با حاشیه سود بالایی انجام دهد. از طرف دیگر، بازار دست دوم اخیرا به AMD توجه کرده است.
  • پردازشگر ارزان تا زمانی انتخاب می شود که دلیل خوبی برای هزینه کردن بیشتر وجود داشته باشد. در اکثر سیستمهای قدیمی، ارتقای به صرفه برای پردازشگری صورت می گیرد که ۵۰ دلار تا ۷۵ دلار فروش می رود، و اینکه مادربرد سازگار با اینتل یا AMD باشد. پردازشگرهای دست دوم برای اکثر وظایف محاسباتی ازجمله برنامه های بهره وری، جستجوی وب، ایمیل، تماشای فیلم ها و غیره مناسب هستند.
  • در طیف اصلی، ۱۲۵ تا ۲۵۰ دلار، پردازشگرهای اینتل و AMD با هم یکسان هستند. حاشیه سود در اینجا بسیار بالاتر از بخش ارزان است و حجم قطعه نیز زیاد بوده، بنابراین رقابت بین AMD و اینتل شدید است.
  • اگر درخواست زیادی برای پردازشگر ماند ویرایش تصویر یا بازی ۳ بعدی وجود داشته باشد، در اینصورت ۷۵ تا ۱۲۵ دلار بیشتر برای ارتقای پردازشگر می تواند مزایای مهمی داشته باشد. پردازشگرهایی با این قیمت در اصل سریعتر از مدلهای ارزان بوده و در برخی برنامه ها دارای عملکرد اضافی می باشند.

پردازشگرهای اینتل با قیمت ۲۵۰ تا ۱۰۰۰ دلار معمولا تاحدی سریعتر از پردازشگرهای AMD بخصوص مدلهای دو هسته ای می باشند. اگرچه AMD سریعترین پردازشگرها را در این بخش تولید می کند، اما قیمتهای بسیار بالاتری برای پردازشگرها در مقایسه با مدلهای اینتل دارد، بنابراین اینتل از نظر رقابت برنده است. حاشیه سود در اینجا بسیار بالا بوده،اما حجم قطعه بسیار پایین است. AMD و اینتل ازنظر اعتبار رقابت می کنند.

  • پردازشگر گران از عملکرد افزایشی بهره می برند، همچنانکه تحت شرایط بهینه است. این احتمال وجود دارد که نصب پردازشگر گران مستلزم اینست که مادربرد، منبع برق و احتمالا حافظه تعویض شود. به جز یک استثنا که به گیمرها اختصاص داده شده، بعضی افراد به نصب پردازشگر جدید ۱۰۰۰ دلاری هر ۶ ماه فکر می کنند.

 

مشخصات فنی و مدل های پردازشگرها

مشخصات پردازشگر کامپیوتر

 

در اینجا به مشخصات مهم پردازشگرها اشاره می شود:

 

مدل و ساخت پردازشگر

ویژگی بارز پردازشگر به مدل و ساخت AMD یا اینتل مربوط می شود. اگرچه رقابت مدلها از دو شرکت دارای ویژگیها و عملکرد مشابهی می شود، پردازشگر AMD را نمی تواند با مادربر سازگار با اینتل و یا برعکس نصب کرد.

 

نوع سوکت

دیگر ویژگی بازر پردازشگر، سوکت است که متناسب با آن طراحی می شود. در زمان تعویض پردازشگری با سوکت ۴۷۸ مادربرد، برای مثال باید پردازشگر جایگزینی را انتخاب کرد که متناسب با آن سوکت طراحی می شود. جدول ۱-۵ موضوعات قابل ارتقا با سوکت پردازشگر را نشان می دهد.

 

سرعت ساعتی

سرعت ساعتی پردازشگر، که با مگاهرتز (MHz) یا گیگاهرتز (GHz) مشخص می شود، عملکرد آن را مشخص می کند اما سرعت ساعتی در خطوط پردازشگر بی معناست. برای مثال، پنتیوم ۴ هسته پرسکات ۳٫۲ گیگاهرتزی حدود ۶٫۷% سریعتر از پنتیوم ۴ هسته پرسکات ۳٫۰ گیگاهرتزی است، همچنانکه سرعت ساعتی نسبی مطرح می شود. با اینحال، پردازشگر سلروم ۳٫۰ گیگاهرتزی آهسته تر از پنتیوم ۴ ۲٫۸ گیگاهرتزی است، زیرا سلروم دارای حافظه پنهان L2 کوچکتری بوده و از سرعت آهسته باس هاست استفاده می کند. بطور مشابه، زمانی که پنتیوم ۴ با ۱٫۳ گیگاهرتز معرفی شد، عملکرد آن پایین تر از پردازشگر پنتیوم III 1 گیگاهرتزی است که برای تعویض درنظر گرفته می شود. این مورد بدین دلیل درست است که معماری پنتیوم ۴ نسبت به معماری اولیه پنتیوم III دارای کارآمدی کمتری است.

سرعت ساعتی برای مقایسه پردازشگرهای AMD و اینتل مفید است. پردازشگرهای AMD با سرعت ساعتی بسیار پایین نسبت به پردازشگرهای اینتل کار می کنند اما حدود ۵۰% بیشتر کار می کنند. ۶۴ آلتون AMD که در ۲٫۰ گیگاهرتز کار می کند عملکرد مشابهی مانند پنتیوم ۴ اینتل دارد که در ۳٫۰ گیگاهرتز کار می کند.

 

سرعت باس هاست

سرعت باس هاست، که سرعت باس روبه جلو نیز نامیده شده، سرعت FSB، سرعت انتقال داده را بین پردازشگر و چیپ ست مشخص می کند. سرعت سریع باس هاست به عملکرد بالای پردازشگر کمک کند، حتی برای پردازشگرهایی که با همان سرعت ساعتی کار می کنند. AMD و اینتل مسیر بین حافظه و حافظه پنهان را بطور متفاوتی اجرا می کند، اما لزوما FSB عددی است که حداکثر تعداد ممکن انتقال بلوک داده ها را در هر ثانیه منعکس می کند. با توجه به سرعت واقعی ساعت باس هاست ۱۰۰ مگاهرتز، اگر داده ها بتوانند ۴ برابر در هر چرخه ساعت انتقال یابند، سرعت مفید FSB 400 مگاهرتز است.

برای مثال، اینتل پردازشگرهای پنتیوم ۴ را تولید کرده که از سرعت های باس هاست ۴۰۰، ۵۳۳، ۸۰۰ یا ۱۰۶۶ مگاهرتز استفاده می کنند. پنتیوم ۴ ۲٫۸ گیگاهرتز با سرعت باس هاست ۸۰۰ مگاهرتز سریعتر از پنتیوم ۲٫۸/۴ با سرعت باس هاست ۵۳۳ مگاهرتز است که به نوبه خود سریعتر از پنتیوم ۲٫۸/۴ با سرعت باس هاست ۴۰۰ مگاهرتز می باشد. معیاری که اینتل برای تمایز پردازشگر سلرون ارزان استفاده می کند سرعت پایین باس هاست نسبت به مدلهای پنتیوم ۴ فعلی است. مدلهای سلرون از سرعتهای باس هاست ۴۰۰ و ۵۳۳ مگاهرتز استفاده می کنند.

تمام پردازشگرهای AMD سوکت ۷۵۴ و ۹۳۹ از سرعت باس هاست ۸۰۰ مگاهرتز استفاده می کنند (در واقع، AMD همانند اینتل باس هاست را در ۲۰۰ مگاهرتز اجرا کرده، اما چرخه ساعتی در ۸۰۰ مگاهرتز موثر است). پردازشگر سمپرون سوکت A از باس هاست ۱۶۶ مگاهرتز استفاده کرده که سرعت باس هاست ۳۳۳ مگاهرتز دارد.

 

اندازه حافظه پنهان

پردازشگرها از دو نوع حافظه پنهان برای بهبود عملکرد با انتقال بافر بین پردازشگر و حافظه اصلی نسبتا آهسته استفاده می کنند. اندازه حافظه پنهان لایه ۱ (حافظه پنهان L1، که حافظه پنهان سطح ۱ نیز نامیده شده)، یک ویژگی معماری پردازشگر محسوب شده که نمی تواند بدون طراحی مجدد پردازشگر تغییر کند. حافظه لایه L2 (حافظه پنهان سطح ۲ یا حافظه پنهان L2) خارج از هسته پردازشگر است بدین معنا که سازندگان پردازشگر می توانند پردازشگر مشابهی با اندازه های مختلف حافظه پنهان L2 تولید کنند. برای مثال، مدلهای مختلف پردازشگرهای پنتیوم ۴ با ۵۱۲ کیلوبایت، ۱ مگابایت یا ۲ مگابایت حافظه پنهان L2 در دسترس بوده، و مدلهای مختلف سمپرون AMD نیز با ۱۲۸ کیلوبایت، ۲۵۶ کیلوبایت یا ۵۱۲ کیلوبایت حافظه پنهان L2 در دسترس می باشند.

در بعضی از برنامه ها بخصوص برنامه هایی که در مجموعه داده های کوچک اجرا می شوند حافظه پنهان بزرگ L2 باعث افزایش عملکرد پردازشگر بخصوص برای مدلهای اینتل می شود (پردازشگرهای AMD دارای کنترل کننده حافظه هستند که تا حدی از حافظه پنهان بزرگ L2 بهره می برند). در برنامه هایی که در مجموعه داده های بزرگ اجرا می شوند، حافظه پنهان بزرگ L2 فقط مزیت اصلی را نشان می دهد.

اندازه پروسه

اندازه پروسه، که اندازه ساخت نیز نامیده شده، در نانومترها (nm) مشخص شده و اندازه کوچکترین عناصر فردی در پردازشگر را تعیین می کند. AMD و اینتل تلاش دارند تا اندازه پروسه را کاهش دهند تا بیشتر پردازشگرها از هر وافر سیلیکون بدست آیند، از اینرو هزینه ها آنها برای تولید هر پردازشگر کاهش می یابد. پنتیوم II و پردازشگرهای اولیه آلتون از پروسه ۳۵۰ یا ۲۵۰ نانومتر استفاده می کنند. پنتیوم III و بعضی از پردازشگرهای آلتون از پروسه ۱۸۰ نانومتر استفاده می کنند. همچنین پردازشگرهای جدید AMD و اینتل از پروسه ۱۳۰ یا ۹۰ نانومتر استفاده کرده و پردازشگرهای آینده از پروسه ۶۵ نانومتر استفاده می کنند.

اندازه پروسه مهم است زیرا همه چیز برابر بوده، و پردازشگری که از اندازه پروسه کوچکتر استفاده می کند می تواند سریعتر کار کرده، ولتاژ کمتری را بکار برده، برق کمتری را مصرف نموده و گرمای کمتری را تولید کند. پردازشگرهایی که در هر زمان مشخصی در دسترس هستند از اندازه های مختلف ساخت استفاده می کنند. برای مثال، در زمانی که اینتل پردازشگرهای پنتیوم ۴ را فروخت که از اندازه پروسه ۱۸۰، ۱۳۰ و ۹۰ نانومتر استفاده کرده اند، AMD نیز بطور همزمان پردازشگرهای آلتون را فروخت که از اندازه ساخت ۲۵۰، ۱۸۰ و ۱۳۰ نانومتر استفاده کردند. در زمان انتخاب پردازشگر ارتقا، پردازشگری با اندازه ساخت کوچکتر ترجیح داده می شود.

 

ویژگیهای خاص

مدلهای مختلف پردازشگر از ویژگیهای مختلفی پشتیبانی کرده، بعضی از آنها ممکن است مهم باشند و جای نگرانی ندارند. در اینجا به ۵ ویژگی مهم اشاره شده که با بعضی از پردازشگرهای فعلی در دسترس هستند. تمام این ویژگیها از ورژن های جدید ویندوز و لینوکس پشتیبانی می کنند:

SSE3 (توسعه چند دستور تک چند داده ۳)، که توسط اینتل توسعه یافته و اکنون در اکثر پردازشگرهای اینتل و بعضی از پردازشگرهای AMD در دسترس است، یک مجموعه آموزشی گسترده است که برای پردازش انواع داده ها در مواجه با پردازش تصویر و سایر برنامه های مولتی مدیا طراحی شده است. هر برنامه ای که از SSE3 پشتیبانی کرده می تواند از ۱۰% یا ۱۵% تا ۱۰۰% سریعتر در یک پردازشگر اجرا شود که همچنین از SSE3 پشتیبانی می کند.

 

پشتیبان ۶۴ بیت

اخیرا، پردازشگرهای کامپیوتر با مسیرهای دداخلی داده ۳۲ بیت کار می کنند. در سال ۲۰۰۴، AMD پشتیبان ۶۴ بیت را با پردازشگرهای ۶۴ آلتون خود معرفی کرد. AMD این ویژگی را x86-64 نامیده، اما اکثر افراد آن را AMD64 نامیدند. پردازشگرهای AMD64 با نرم افزار ۳۲ بیت سازگار بوده و این نرم افزار همانند نرم افزار ۶۴ بیت بصورت کارآمد کار می کند. اینتل، که معماری ۶۴ بیت خود را به رقابت پرداخت، فقط سازگاری محدود ۳۲ بیت داشت، که مجبور بود تا ورژن x86-64 خود را معرفی کند، که EM64T (تکنولوژی ۶۴ بیت حافظه توسعه یافته) نامیده می شود. اکنون، پشتیبان ۶۴ بیت برای اکثر افراد اهمیتی ندارد. مایکروسافت ورژن ۶۴ بیت ویندوز XP را مطرح کرده، و اکثر توزیع لینوکس از پردازشگرهای ۶۴ بیت پشتیبانی می کنند اما برنامه های ۶۴ بیت در جایی بسیار محبوب بوده که پردازشگر ۶۴ بیت در کامپیوتر دسکتاپ اجرا می شود. این مورد ممکن است زمانی تغییر کرده که مایکروسافت دارای ویندوز ویستا بوده که از پشتیبان ۶۴ بیت بهره می برد.

 

اجرای حفاظت شده

با آلتون ۶۴، AMD تکنولوژی NX (بدون اجرا) را معرفی کرد و اینتل بزودی با تکنولوژی XDB (اجرای بیت غیرفعال) دنبال می شود. NX و XDB هدف مشابهی دارند که پردازشگر تشخیص می دهد کدام حافظه قابل اجرا بوده و کدام قابل اجرا نیست. اگر کد تلاش کند تا در فضای حافظه غیرقابل اجرا کار کند، پردازشگر خطایی را در سیستم عامل نشان می دهد. NX و XDB دارای پتانسیل زیادی برای کاهش صدمه ناشی از ویروس ها، کرم ها، تروجان ها است اما به سیستم عاملی نیاز دارد که از اجرای حفاظت شده مانند ویندوز XP با بسته خدمات ۲ پشتیبانی می کند.

 

تکنولوژی کاهش برق

AMD و اینتل تکنولوژی کاهش برق را در بعضی از مدلهای پردازشگر خود ارائه می دهند. در هر دو مورد، تکنولوژی استفاده شده در پردازشگرهای موبایل به پردازشگرهای دسکتاپ می روند، که مصرف برق و تولید گرما مشکل ساز می باشد. لزوما، این تکنولوژیها با کاهش سرعت پردازشگر (و از اینرو مصرف برق و تولید گرما) کار می کنند زمانی که پردازشگر بیکار بوده و یا اندکی بارگیری کرده است. اینتل، تکنولوژی کاهش برق خود را با عنوان EIST (تکنولوژی سرعت مرحله ای اینتل تقویت شده) بیان می کند. ورژن AMD نیز Cool’n’Quiet نامیده می شود. ایتر (Either) می تواند کوچک بوده اما کاهش مفید مصرف برق، تولید گرما و سطح نویز سیستم دارد.

 

پشتیبان دو هسته ای

تا سال ۲۰۰۵، AMD و اینتل حدودی را کاهش دادند که با پردازشگر تک هسته ای امکان دارد. راه حل مهم شامل دو هسته پردازشگر در یک بسته پردازشگر است. AMD با بیشترین پردازشگرهای سری X2 آلتون ۶۴ همراه است که دو هسته آلتون ۶۴ یکپارچه را در یک چپ مشخص می کند. اینتل پرداشگر دو هسته ای را معرفی کرده که پنتیوم D نامیده می شود. راه حل مهندسی AMD دارای چندین مزیت ازجمله عملکرد بالا و سازگاری با مادربرد قیدمی سوکت ۹۳۹ است. راه حل اینتل، که در اصل به دو هسته پنتیوم ۴ در یک چیپ بدون یکپارچگی آنها اشاره نموده، منجر به دو مصالحه می شود. اول، پردازشگرهای دو هسته ای اینتل با مادربردهای اولیه سازگار نیستند و بنابراین به چیپ ست جدید و یک سری مادربردهای جدید نیاز دارند. دوم، بدلیل اینکه اینتل به دو هست فعلی خود در یک بسته پردازشگر مجهز است، مصرف برق و تولید گرما بسیار بالا بوده، بدین معنا که اینتل باید سرعت ساعتی پردازشگرهای پنتیوم D را نسبت به سریعترین مدلهای پنتیوم ۴ تک هسته ای کاهش دهد.

آلتون ۶۴ X2 بدون هیچ ابزاری برنده است، زیرا اینتل با هزینه کردن پنتیوم D به اندازه کافی هوشمند است. ارزان ترین پردازشگرهای آلتون X2 بیش از دو برابر از ارزان ترین پردازشگرهای پنتیوم D فروخته می شوند. اگرچه قیمت بدون شک پایین است، اما قیمت گذاری متفاوتی با تغییرات بیشتر انتظار نمی رود. اینتل ظرفیت تولید فرعی دارد در حالیکه AMD در توانایی خود برای ساخت پردازشگرها بسیار محدود بوده، بنابراین پردازشگرهای دو هسته ای AMD احتمالا با ویژگی قابل پیش بینی گران خواهند بود. متاسفانه، پردازشگرهای دو هسته ای اگزینه مناسبی برای اکثر افراد نیستند. پردازشگرهای دو هسته ای AMD نیز می توانند از مادربرد سوکت ۹۳۹ فعلی استفاده کرده، اما برای تایید اکثر ارتقادهندگان بسیار گران هستند.

 

نام هسته و مرحله گذاری هسته

هسته پردازشگر، معماری اصلی پردازشگر را بیان می کند. پردازشگری که تحت نام خاصی فروخته شده ممکن است از چنیدن هسته استفاده کند. برای مثال، نخستین پردازشگرهای پنتیوم ۴ از هسته ویلیامت (Willamette) استفاده کرده اند. متغیرهای بعدی پنتیوم ۴ از هست نورث وود، هسته پرسکات، هسته گالاتین، هسته پرستونیا، و هسته ۲M پرسکات استفاده کرده اند. بطور مشابه، مدلهای مختلف آلتون ۶۴ با استفاده از هسته کلاهامر، هسته اسلگامر، هسته نیوکاسل، هسته ویچستر، هسته ونیز ،هسته سان دیاگو، هسته منچستر، و هسته تولدو تولید شده اند.

استفاده از نام هسته مسیر کوتاه و مناسبی برای تشخیص ویژگیهای مختلف پردازشگر است. برای مثال، هسته کلاهامر از پروسه ۱۳۰ نانومتر، ۱۰۲۴ کیلوبایت حافظه پنهان L2 استفاده کرده و از ویژگیهای NX و X86-64 پشتیبانی نموده، اما عملیات دو هسته ای یا SSE3 را پشتیبانی نکرده. برعکس، هسته منچستر از پروسه ۹۰ نانومتر ،۵۱۲ کیلوبایت حافظه پنهان L2 استفاده کرده و از ویژگیهای دو هست ای، SSE3، X86-64، NX پشتیبانی می کند.

نام هست پردازشگر را می تواند با شماره ورژن اصلی برنامه نرم افزاری تصور کرد. فقط شرکتهای نرم افزاری بطور مکرر آپدیت اندکی را بدون تغییر شماره ورژن اصلی انجام می دهند؛ AMD و اینتل نیز آپدیت اندکی را برای هسته های خود بدون تغییر نام هسته انجام می دهند. این تغییرات اندک، مرحله گذاری هسته نامیده می شود. اصول نام هسته اهمیت دارد، زیرا پردازشگری که از هسته استفاده می کند ممکن است سازگاری خود را با مادربرد تشخیص دهد. مرحله گذاری معمولا اهمیت کمتری داشته، هرچند باید به آن توجه نمود. برای مثال، یک هسته خاص ممکن است در مرحله گذاری C0 و B2 در دسترس باشد. مرحله گذاری C0 ممکت است دارای باگ فیکس بوده، خنک کننده را اجرا کرده، و یا مزایای دیگری را نسبت به مرحله گذاری اولیه ارائه دهد. مرحله گذاری هسته نیز درصورتی مهم است که دومین پردازشگر در مادربرد پردازشگر دوتایی نصب شود. دو هسته یا مرحله گذاری هرگز نباید در مادربرد پردازشگر دوتایی ترکیب شود.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

چگونه CPU را تعویض کنیم؟

تعویض CPU

مراحل مورد نیاز برای تعویض پردازشگر به عوامل زیادی از جمله نوع پردازشگر، خنک کننده CPU، مادربرد و کیسی که استفاده می شود، بستگی دارد. در بخش های زیر، روش تعویض پردازشگر سوکت ۴۷۸ بیان می شود. اکثر پردازشگرها، از جمله مدلهای سوکت ۴۶۲ (A)، سوکت ۷۵۴ و سوکت ۹۳۹ به مراحل مشابهی نیاز دارند. پردازشگرهای سوکت ۷۷۵ بطور قابل توجهی متفاوت هستند، بنابراین نصب پردازشگر سوکت ۷۷۵ بطور مجزا بیان می شود.

 

برداشتن پردازشگر قدیمی

اولین مرحله برای تعویض پردازشگر، برداشتن پردازشگر قدیمی است. برای این کار، مراحل زیر را باید دنبال نمود:

  • ۱-سیم بر، مانیتور، کیبورد، موس و سایر قطعات جانبی را قطع کنید و سیستم را در محیط کار قرار دهید. میز آشپزخانه محل مناسبی است. کاور کیس را برداشته و داخل و بیرون سیستم را تمیز کنید.
  • ۲-سیستم را بررسی کنید تا متوجه شوید که آیا باید مادربرد را قبل از پردازش برداشت و یا پردازشگر جدید را با مادربرد نصب نمود. این تصمیم به چندین عامل از جمله سطح تجربه مورد نیاز برای تعویض پردازشگرها، میزان کار بر روی کیس، نوع مکانیسم گیر کردن برای محکم کردن خنک کننده CPU، و غیره بستگی دارد. اگر مورد مشکوکی وجود دارد، مادربرد را بردارید.
  • ۳-برای برداشتن مادربرد، موقعیت های هر کابلی که به آن وصل بوده را ضبط کنید. بسیاری از افراد از دوربین دیجیتالی بدین منظور استفاده می کنند. تمام کابل ها را قطع کرده و پیچ های متصل کننده مادربرد به کیس را بردارید. بدن خود را به کیس یا منبع برق تماس دهید، مادربرد را از کیس بلند نموده و آن را در محل صاف و غیر رسانا قرار دهید.
  • ۴-اگر این کار را انجام نمی دهید، کابلی که فن خنک کننده CPU را به هدر برق مادربرد وصل کرده است را بردارید. گیره یا گیره هایی که خنک کننده CPU را به مادربرد متصل کرده آزاد کنید و خنک کننده CPU را با فشار اندکی از مادبرد بلند کنید. در صورت لزوم، خنک کننده CPU را در صفحه افقی به سمت عقب و جلو حرکت دهید و با مادربرد همتراز کنید.
  • ۵-خنک کننده CPU را کنار بگذارید. در صورت آزاد کردن این قطعه و پردازشگر اصلی، مابقی ترکیب گرمایی را از پایه خنک کننده بردارید. این کار اغلب با مالش دادن پایه توسط شست صورت می گیرد تا ترکیب برداشته شود. اگر ترکیب گرمایی بسیار ثابت است، از لبه کارت اعتباری یا چاقو برای آزاد کردن ترکیب استفاده کنید. دقت کنید که سطح خنک کننده خراشیده نشود.
  • ۶-پس از برداشتن خنک کننده CPU، پردازشگر در سوکت خود قابل دید است. اگر بخواهید تا پردازشگر را برای استفاده بعدی آزاد کنید، بهتر است تا مابقی ترکیب گرمایی را بردارید در حالیکه CPU هنوز در سوکت خود قرار دارد تا از هرگونه صدمه محافظت شود. این کار را به آرامی با شست و با استفاده از لبه کارت اعتباری انجام دهید. از سشوار برای گرم کردن پردازشگرهایی که به سختی ترکیب گرمایی را برمی دارند استفاده کنید.
  • ۷-پس از تمیز شدن پردازشگر، اهرم ZIF را برای آزاد کردن گیره­ی روی سوکت بلند نموده و سپس پردازشگر را از سوکت بلند کنید. در اینصورت این قطعه باید از سوکت بدون هر گونه مقاومتی جدا شود. اگر چنین نشد، می توان از فشار اندکی برای جدا کردن آن استفاده نمود اما باید دقت کرد که پین های پردازشگر خم نشوند. حتی اگر شما نخواهید از پردازشگر استفاده مجدد کنید، خارج کردن پین ممکن است مادربرد را بلااستفاده کند.
  • ۸-پین های پردازشگر را در سطح صاف و غیررسان مانند میز قرار دهید. سپس، از بسته بندی پردازشگر جدید برای نگهداشتن پردازشگر قدیمی استفاده کنید.نصب پردازشگر جدید (سوکت های ۴۶۲/A, 478, 939)روش دقیق مورد نیاز برای نصب پردازشگر در پردازشگرهای مختلف و خنک کننده های CPU متفاوت است اما روش کلی آنها مشابه می باشد. در این بخش، روش نصب پردازشگر پنتیوم ۴ سوکت ۴۷۸ بیان می شود، اما این روش برای سلرون، و تقریبا برای پردازشگرهای سمپرون و آلتون ۶۴ سوکت ۹۳۹، سوکت ۷۵۴ و سوکت ۴۶۲ (A) یکسان است. تنها اختلاف اینست که چگونه خنک کننده CPU وصل می شود که در زمان بررسی خنک کننده CPU باید به آن دقت کرد.

    پردازشگر کوچک برای توضیح این بخش انتخاب می شود. یکی از مزیت های پردازشگر کوچک اینست که دارای خنک کننده CPU مناسب است که با پردازشگر سازگار می باشد و چندین دلار بیشتر از پردازشگر OEM قیمت دارد. خنک کننده های CPU که اینتل و AMD در حال حاضر پردازشگرهای کوچک خود دسته بندی می کنند از پردازشگرهای کاملا خوبی هستند که بویژه قیمت پایین آنها درنظر گرفته می شود. خنک کننده های دسته ای کارآمدتر از خنک کننده های CPU نیستند.

    پردازشگر پنتیوم ۴ کوچک (شکل ۹-۵) شامل خود پردازشگر و خنک کننده CPU بزرگ از برند اینتل است. بسته بندی پلاستیکی اینتل راحت است که اغلب با قیچی به راحتی باز می شود.

    اولین مرحله شامل بلند کردن بازوی سوکت ZIF (نیروی ورود صفر) بصورت عمودی است، که در شکل ۱۰-۵ نشان داده شده است. هیچ نیرویی در سوارخ های سوکت اعمال نمی شود که در اینصورت پردازشگر می تواند بدون هیچ گونه فشاری خارج شود.

    پردازشگر و سوکت را با بعضی از ابزارهای مشخص در جهت مناسب بلند کرد. در سوکت ۴۷۸، پردازشگر دارای گوشه تیز و سوکت دارای مثلث کوچکی است که هر دو در شکل ۱۱-۵ زیر اهرم سوکت ZIF دیده می شوند. با وجود عمودی بودن اهرم سوکت، پردازشگر را با سوکت همتراز نمود و پردازشگر را در محل خود قرار دهید (شکل ۱۱-۵). پردازشگر باید فقط با نیروی گرانشی و با فشار اندکی در سوکت قرار بگیرد. اگر پردازشگر در محل خود قرار نگرفت، ممکن است چیز اشتباهی صورت گرفته باشد. پردازشگر را بردارید و مطمئن شوید که به درستی همتراز بوده و الگوی پین های روی پردازشگر مطابق با الگوی سوراخ های روی سوکت باشند.

    پس از قرار دادن پردازشگر در سوکت خود، بازوی اهرم را به سمت پایین فشار دهید تا در محل خود قفل شود (شکل ۱۲-۵).

    برای نصب خنک کننده CPU، بالای پردازشگر با حوله کاغذی یا پارچه نرمی تمیز کنید (شکل ۱۳-۵). هرگونه کثیفی و موادی که ممکن است مانع از تماس سینک حرارتی با سطح پردازشگر شود را تمیز کنید.

    سپس، سطح اتصال سینک حرارتی را چک کنید (شکل ۱۴-۵). اگر پایه سینک حرارتی لخت است، بدین معناست که از ترکیب گرمایی معمولا “حلقه گرمایی” استفاده شده است. در این مورد، پایه سینک حرارتی را تمیز کنید.

    بعضی از سینک های حرارتی دارای پد مربعی یا مستطیلی ساخته شده از رسانه تغییر فاز هستند که موادی هستند که ذوب شده همچنانکه CPU گرم می شود و با خنک شدن CPU نیز سفت می شوند. این چرخه مایع/ جامد تضمین می کند که پردازشگر در تماس گرمایی خوبی با سینک حرارتی قرار دارد. اگر سینک حرارتی دارای چنین پدی بود، پایه سینک حرارتی نباید تمیز شود.

    اینتل از روش ارزان زمانی استفاده می کند که محلول بهتری در دسترس باشد و بسته بندی ترکیب گرمایی آنها استثنا نمی باشد. اینتل بجای از بسته پلاستیکی حلقه گرمایی، نوک سرنگ را نزدیک مرکز پردازشگر قرار داده و کل محتوای سرنگ را داخل سطح پردازشگر می کند (شکل ۱۵-۵).

    مرحله بعدی شامل حرکت دادن خنک کننده CPU به بالای پردازشگر است (شکل ۱۶-۵) که در حد ممکن بصورت افقی قرار می گیرد. خنک کننده CPU را در قلاب خود بچرخانید، و مطمئن شوید که دکمه های قفل در هر طرف ۴ گوشه خنک کننده CPU با شیارهای خنک کننده CPU در مادربرد همتراز باشند. آن را با حرکت مدوری به آرامی فشار دهید تا حلقه گرمایی در سطح پردازشگر منتشر شود.

    هر دو اهرم پلاستیکی سفید (نزدیک شست در شکل ۱۶-۵) را در موقعیت باز قرار دهید و بر روی خنک کننده CPU فشار وارد نکنید. پس از همتراز کردن خنک کننده CPU، فشار اندکی وارد کنید (شکل ۱۷-۵) تا اینکه ۴ کلید قفل در شیارهای مربوطه روی قلاب قرار بگیرند. این مرحله مستلزم اعمال فشار قابل توجهی در بالی خنک کننده CPU است. در بعضی از خنک کننده های CPU، دو گوشه مخالف و سپس دو گوشه دیگر را همتراز کنید.

    پس از گذاشتن خنک کننده CPU در قلاب خود، مرحله بعدی شامل گیر دادن سینک حرارتی برخلاف پردازشگر است تا انتقال گرمایی خوبی بین CPU و سینک حرارتی صورت بگیرد. برای این کار، اهرم های پلاستیکی سفید را از موقعیت باز خود به موقعیت قفل حرکت دهید (شکل ۱۸-۵).

    گرمای سینک حرارتی از CPU منتشر می شود اما گرما باید برای جلوگیری از گرمای زیاد CPU در زمان گرم شدن سینک حرارتی منتشر شود. با انتقال گرما به سینک حرارتی، اکثر خنک کننده های CPU از فن مافین برای انتقال هوا در کل درزهای سینک حرارتی استفاده می کنند.

    بعضی از فن های CPU به کانکتور برق داریو متصل هستند اما اکثر آنها (ازجمله این قطعه اینتل) به کانکتور فن CPU مشخصی در مادربرد متصل می باشند. استفاده از کانکتور برق فن مادربرد به مادربرد اجازه می دهد تا فن CPU را کنترل کرده، سرعت کل عملیات را کاهش دهد زمانی که پردازشگر با بار نور اجرا شده و گرمای زیادی تولید نشود، و سرعت فن زمانی افزایش یافته که تحت بار سنیگن اجرا شده و گرمای زیادی تولید شود. همچنین مادربرد می تواند سرعت فن را نظارت کند، که در صورتی که فن خراب بوده و بطور ناگهانی کار می کند هشداری به کاربر ارسال می کند.

    برای اتصال فن CPU، کانکتور هدر ۳ پین روی مادربرد با علامت “فن CPU” را مشخص نموده و کابل قفل را از فن CPU به آن کانکتور وصل کنید (شکل ۱۹-۵).

     

    نصب پردازشگر جدید (سوکت ۷۷۵)

    پردازشگرهای فعلی سوکت ۷۷۵ اینتل (که سوکت T نیز نامیده شده) به مراحل نصب مختلفی نسبت به پردازشگرهایی که از سوکت ۴۶۲ (A)، ۴۷۸، ۷۵۴ یا ۹۳۹ استفاده می کنند نیاز دارند.

    اختلاف اساسی بین سوکت ۷۷۵ و سایر سوکت های پردازشگر فعلی اینست که سوکت ۷۷۵ پین ها را در سوکت قرار داده و سوراخ های روی بدنه پردازشگر نیز همتراز هستند. بدین معنا که پین ها آسیب پذیر بوده، بنابراین مادربردهای سوکت ۷۷۵ از روکش پلاستیکی برای حفاظت از سوکت استفاده می کنند تا اینکه پردازشگر نصب شود. برای شروع نصب پردازشگر سوکت ۷۷۵، روکش سوکت را خارج کنید (شکل ۲۰-۵).

    پس از برداشتن روکش سوکت، خود سوکت قابل دید است که در شکل ۲۱-۵ نشان داده شده است. قلاب فلزی اطراف سوکت شامل قلب محافظ پردازشگر است که با اهرمی در سمت چپ سوکت قفل می شود. این اهرم را آزاد کرده و آن را بصورت عمودی بچرخانید تا قلاب محافظ پردازشگر آزاد شود.

    با آزاد شدن اهرم، قلاب محافظ پردازشگر را روبه بالا چرخانده تا سوکت قابل دسترس باشد (شکل ۲۲-۵).

    شکل ۲۳-۵ دو مکانیسم قفل استفاده شده با سوکت ۷۷۵ را نشان می دهد. یک مثلث در گوشه راست و بالای پردازشگر قابل دید است، که در یک گوشه سوکت قرار می گیرد. همچنین گوشه های راست و چپ پایین پردازشگر نیز دو چفت قفل وجود دارد که با دو قطعه جایگزین در بدنه سوکت پوشیده شده است. پردازشگر باید با سوکت همتراز باشد، و سپس آن را در محل قرار دهید.

    پس از گذاشتن پردازشگر در سوکت، قلاب محافظ پردازشگر را بردارید (شکل ۲۴-۵). قلاب محافظ با قسمت دندانه ای اهرم چفت در مقابل لبه قابل دید در پایین قلاب محکم شده است. اهرم چچفت باید در قسمت دندانه ای قرار گیرد تا لبه روی قلاب مشخص شود، و از فشار انگشت برای بستن قلاب محافظ استفاده کنید تا اینکه در محل خود قرار بگیرد.

    با همتراز شدن لبه قلاب و اهرم چفت، بر روی اهرم چفت فشار دهید تا اینکه زیر چفت قرار بگیرد (شکل ۲۵-۵). از حوله کاغذی یا پارچه نرم برای تمیز کردن بالای پردازشگر استفاده کنید.

    سوکت ۷۷۵ از مکانیسم متفاوتی برای اتصال خنک کننده CPU استفاده می کند. بجای استفاده از قلاب پلاستیکی، مانند سوکت ۴۷۸، سوکت ۷۷۵ از چهار سوراخ پایه در گوشه های سوکت استفاده می کند. شکل ۲۶-۵ سوکت ۷۷۵ خنک کننده CPU را نشان می دهد. مربع سفید در مرکز پایه سینک حرارتی مسی است که پد حرارتی تغییر فاز می باشد. اگر سینک حرارتی دارای چنین پدی باشد، دیگر به ترکیب گرمایی نیاز نیست. اگر سینک حرارتی فاقد پد گرمایی باشد، در اینصورت از ترکیب گرمایی در بالای پردازشگر قبل از پردازش استفاده می شود.

    برای نصب خنک کننده CPU، آن را همتراز نموده بطوریکه هر یک از ۴ پست باید مطابق با هر سوراخ پایه مادربرد باشد. کانکتور برق فن CPU را در مادربرد قرار داده و خنک کننده CPU را بچرخانید به طوریکه کابل برق فن نزدیک کانکتور برق قرار بگیرد. مطمئن شوید که ۴ پست در هر گوشه قابل دید باشد که با سوراخ های پایه همتراز باشد (شکل ۲۷-۵) و سپس خنک کننده CPU را قرار دهید.

    خنک کننده CPU به مادربرد متصل بوده اما هنوز قفل نشده است. بالای هر گوشه پست پایه را فشار دهید (شکل ۲۸-۵) تا نوک پست های پایه باز شده و خنک کننده CPU قرار بگیرد.

    کابل فن CPU را به کانکتور فن CPU متصل کنید تا نصب پردازشگر کامل شود.

     

     

     

     

چگونگی کار کردن با کامپیوتر

کار کردن با کامپیوتر

افتادن درب کامپیوتر برای اولین بار می تواند بسیار خطرناک باشد اما جای نگرانی نیست. غیر از لبه های نیز و نقاط لحیم چیز دیگری خطرناک نیست (خوشبختانه در سالهای اخیر با افزایش پایه سطح مولفه های الکتریکی مواجه بوده ایم). با فرض اینکه چند مورد از اقدامات احتیاطی ساده در این بخش تشریح شده است، اما در داخل چیزی وجود ندارد که به آسیب برساند).

بعضی از کامپیوترهای شخصی، بخصوص کامپیوترهای فروشگاه بزرگ، دارای مهرهایی هستند که هشدار می دهند که گارانتی در صورت خراب بودن باطل می شود. در این مورد، اطمینان داده می شود که باید دستگاه را برگرداند. در اینجا به افراد توصیه کرده تا چنین مهروموم ها را شکسته، آپدیت را انجام داده و درصورت بروز مشکلی که باید تحت گارانتی باشد، باید با آنها مبارزه کرد.

تحت هیچ شرایط امکان ندارد که به دلیل مهروموم بتوان از گارانتی امتناع کرد. اگر کامپیوتری دارید که هنوز تحت گارانتی است، تصمیم با شماست. دقت کنید که بعضی از اجزای جداگانه مانند هارد دیسک ها یک مورد خاص هستند. شکستن مهروموم روی هارد دیسک در واقع ان را حراب می کند و بدون شک گارانتی را باطل می کند. هرگز منبع تغذیه یا مانیتور CRT را باز نکنید.

اکثر فروشندگان آنلاین کامپیوتر در واقع انتظار دارند تا آپدیت و تعمیرات خود را انجام دهید.

چگونه کامپیوتر خود را ارتقا دهیم

قوانین ارتقای کامپیوترها

گرفتن بک آپ

تمام وسایل مورد نیاز را قبل از شروع کار در دسترس قرار دهید

ثبت موارد

تغییر یک چیز در یک زمان

اتصال خود به زمین به منظور جلوگیری از صدمه الکتریکی ایستا

تعیین موقعیت پیچ ها و سایر قطعات کوچک

استفاده از نیرو در صورت لزوم

چک کردن و چک کردن مجدد قبل از استفاده از برق

راه اندازی اولیه

برداشتن کاور برای اطمینان از کار کردن قطعات

 

  • بک آپ گرفتن

درصورت لزوم مطمئن شوید که بک آپ مطابق با هارد دیسک باشد. بک آپ باید قابل خواندن باشد. در صورت متصل نشدن به شیکه، حداقل اطلاعات خود و فایل های پیکربندی را در درایو شبکه کپی کنید. اگر درایو شبکه ظرفیت دارد، یک فولدر موقت ایجاد کرده و کل محتوای هارد دیسک دستگاه را کپی کنید. اگر شبکه ندارید اما CD یا DVD رایتر دارید، حداقل اطلاعات مهم و فایل های پیکربندی را در دیسک نوری بک آپ بگیرید.

 

تمام وسایل مورد نیاز را قبل از شروع کار در دسترس قرار دهید

تمام ابزارها، سخت افزار و نرم افزار مورد نیاز را در دسترس قرار دهید. اگر سیستم از درایو نوری راه اندازی می شود، آن را پیکربندی کرده و قبل از پردازش تست کنید. در غیراینصورت، مطمئن شوید که دیسک راه اندازی با درایوهایی برای درایو نوری دارید و آن را قبل از پیاده کردن تست کنید. یک دیسک تعمیر جدید را بلافاصله قبل از شروع ارتقا ایجاد کنید. مطمئن شوید که دیسک توزیع، بسته سرویس، نرم افزار بک آپ و هر درایو مورد نیاز را برای سیستم عامل داشته باشید. در زمان پیاده کردن PC، هر درایو مورد نیاز را دانلود کرده و ورژن های قابل اجرا یا بدون زیپ را کپی کرده و یا آنها را قبل از پیاده کردن بر روی CD رایت کنید.

 

مطمئن شوید که جواب های مورد نیاز را بدست می آورید

ابتدا کتابچه راهنما را بخوانید. خواندن سریع اغلب مشکلات و نکات بالقوه را که می تواند ارتقا را بسیار هموار کند پوشش نمی دهد. وب سایت مربوط به هر مولفه ای که می خواهید نصب کنید چک کنید. اغلب سوالات متداول را پیدا کنید، فایل ها را خوانده، و درایوها را ارتقا دهید. در واقع، کیفیت وب سایتی که از یک مولفه پشتیبانی کرده عامل بزرگی در تصمیم خرید می باشد و پیشنهاد می شود تا اینکار را انجام دهید. قبل از بررسی خرید یک قطعه اصلی، وب سایت را چک کنید تا جواب های مربوطه را بدست آورید.

 

ثبت موارد

در طول ارتقا، این نکته مهم است که می توانید به نقطه شروع برگردید. درصورت یک ساعت کار کردن برای گذاشتن و خارج کردن قطعات و یا تغییر جامپرها، غیرممکن است که جای آنها را به یاد آورید. بنابراین، هر تغییر را ثبت کنید. از دوربین دیجیتالی برای شات کردن هر تغییر استفاده کنید، جزئیات هر تغییر را در رکوردر صدای دیجیتالی مشخص کرده و یا نکات را بنویسید.

 

تغییر یک چیز در یک زمان

در زمان تعویض قطعات مختلف، یک چیز در یک زمان تغییر می کند. در صورت تعویض کارت ویدئو و اضافه کردن حافظه بیشتر، کارت صدای قدیمی را برداشته تا اینکه حافظه جدید نصب شود و کار کند. اگر قطعات مختلف بطور همزمان برداشته می شوند، در اینصورت عیب یابی مشکلات سخت تر شده زیرا هرگز مطمئن نیستید که کدام تغییر به آن مشکل مربوط می شود.

 

اتصال خود به زمین به منظور جلوگیری از صدمه الکتریکی ایستا

بسیاری از قطعات کامپیوتر به خصوص پردازشگرها و حافظه به برق ایستا آسیب پذیر هستند. ساده ترین راه برای جلوگیری از صدمه به قطعات اینست که در زمان کار کردن بر روی سیستم، خود را به زمین متصل کرد. اینکار با لمس شاسی فلزی یا منبع برق امکان دارد (شکل ۱-۲). در زمان کار کردن با سیستم نیازی نیست تا سیستم را به برق متصل کرد؛ شاسی و منبع برق “سینک” کافی برای انتشار هر بار ایستا ایجاد می کند.

 

تعیین موقعیت پیچ ها و سایر قطعات کوچک

پیاده کردن کامپیوتر شامل برداشتن پیچ ها و سایر قطعات کوچک است. در زمان پیاده کردن دستگاه، این قطعات را بر روی سینی مشخصی قرار دهید. پیچ سمت چپ کف می تواند پاک کننده خلا را خراب کند و یا پیچ سمت چپ کیس حتی باعث قطع اتصال شده و مادربرد را خراب می کند. تمام قطعات کوچک را در زمان مونتاژ مجدد کامپیوتر در جای خود قرار دهید.

 

استفاده از نیرو در صورت لزوم

اغلب اوقات نباید فشار بر قطعات وارد شود اما در صورت لزوم به نیروی اضافی نیاز است. گاهی اوقات، هیچ جایگزینی برای اعمال نیرو وجود ندارد. برای مثال، کابل های برق درایو بسیار محکم می شوند و فقط یک راه برای خارج کردن آنها وجود دارد که باید آنها را مخکم گرفت و به سختی بیرون کشید. بعضی از ترکیبات کارت انبساطی و شیار بسیار سفت هستند که باید فشار زیادی برای جایدهی کارت اعمال کرد. در صورت مواجه با این موقعیت، هر چیز را همتراز کنید.

 

چک کردن و چک کردن مجدد قبل از استفاده از برق

تکنسین برق باتجربه قبل از انجام هر کاری بر روی کامپیوتر، از کل کامپیوتر اسکن سریع می گیرد. این مرحله را از دست ندهید و اهمیت آن را ناچیز ندانید. اکثر کامپیوترهای این مرحله را نادیده می گیرند. تا زمانی که تجربه نکرده اید، ممکن است چند بار امتحان کنید تا تمام قطعات را محکم کنید، و به درستی وصل کنید، هیچ پیچی نباید شل بوده، هیچ ابزار یا قطعات فلزی نباید قطع شده باشد. زمانی که کار کردن داخل کامپیوترها راحت است، این مرحله ۱۵ ثانیه طول می کشد. (معمولا کیس را بردارید و آن را تکان دهید، سپس آن را بصورت عمودی بچرخانید و به آرامی برگردانید تا هر چیز شل و قطع شده قابل مشاهده باشد).

 

راه اندازی اولیه

بیشترین خطر زمانی است که کامپیوتر برای اولین بار روشن می شود. درصورت نصب آداپتور ویدئوی جدید سریع و منبع برق جدید برای پشتیبانی از جریان فعلی بالا، ابتدا منبع برق جدید را نصب کنید. مطمئن شوید که به درستی کار می کند، سپس اداپتور ویدئوی جدید گرانی را نصب کنید.

 

برداشتن کاور برای اطمینان از کار کردن قطعات

ارتقا یا تعمیر را کامل کرده و سیستم را قبل از مونتاژ مجدد کیس تست کنید. مونتاژ و پیاده کردن کیس ممکن است تکرار شود. پس از تمام کار باید کاور کیس را بگذارید. کیس ها به گونه ای طراحی شده اند که هوای خنک را در قطعات تولید کننده گرما، پردازشگرها و درایوها جریان می دهند. به منظور جلوگیری از گرمای زیاد قطعات، کاور را تعویض کنید. علت دیگر تعویض کاور اینست که کار کردن سیستم بدون کاور باعث آزاد شدن پایه RF به محیط مجاور می شود. سیستم بدون کاور می تواند با قطعات الکترونیکی، تلویزیون ها، مانیتورها و رادیوها با شعاع وسیعی ارتباط برقرار کند.