پیاده سازی Z820 اچ پی

پیاده سازی Z820 اچ پی

 

مرحله ۱- پیاده سازی Z820 اچ پی

ایستگاه Z820 بزرگترین و بدترین PC در بازار و همچنین نزدیکترین PC به Mac Pro جدید اپل می باشد.

  • ۱۶ شیار DIMM ، قابل پیکربندی با نیمی از تترابایت ECC DDR3 RAM
  • بیش از ۵ درایو SATA 7200 rpm5 اینچ با حداکثر ۱۵ TB
  • سه ورودی دراوی اکسترنال ۵٫۲۵ اینچی
  • کارت انتخابی از سطح ورودی Nvidia Quardo K600 تا Quardo K600 4500 دلار
  • پشتیبانی از یک یا دو پردازنده اینتل Zeon E5
  • پورت های USB 5 * 5 و ۳٫۰ * ۳، به علاوه Thunderbolt انتخابی ۲ با کارت PCIe

مرحله ۲

  • قبل از شروع، اندازه های بین Z820 و Macro Pro را مشخص کنید.
  • ۵ * ۸ * ۲۰٫۷ اینچ و ۵۵٫۴ پوند
  • در نمونه دیگر، Mac Pro دارای ۹٫۹ اینچ بلندی، ۶٫۶ اینچ عرض و ۱۶٫۴ پوند

Before we get inside, let's take a minute to address the difference in size between the Z820 and the Mac Pro.

مرحله ۳

  • درب کیس را بکشید و باز کنید، پنل کناری Z820 به راحتی خارج می شود.
  • نقشه مادربرد در داخل پنل کناری است و مرتبه بارگیری مناسب برای نصب رم می باشد.
  • Mac Pro دارای ویژگی است که به راحتی درب آن باز می شود.

Flip this, pull that, open it right up, the Z820's side panel pops off with the greatest of ease.

مرحله ۴

در اینجا دسته های دسترسی سبز رنگ برای تمام نیازهای نگهداری و ارتقا پیدا می شوند:

  • واحد منبع برق
  • قطعه فن CPU
  • اهرم آزادسازی درایو نوری
  • پوشش کیس پایین
  • چفت های آزادسازی هارد دیسک

مرحله ۵

  • طراحی پیچیده دستگاه شامل ترکیب زیادی است.
  • در زمان تصمیم گیری اپل برای ساخت برق فشرده و Mac Pro جدید، آنها گزینه های زیادی داشتن که اچ پی نیازهای دستگاه آنها را درک کرد. گزینه هایی مانند ذخیره سازی داخلی آپدیت شده، CPU دوتایی، حداکثر ظرفیت رم، درایوهای نوری و کارت گرافیک قابل ارتقا وجود دارند.

مرحله ۶

  • Mac Pro در مورد تعویض منبع برق در ۲۶ مرحله آسان راهنمایی می کند.

Bulk and weight are certainly of interest, but this is iFixit, so let's talk repairability.

مرحله ۷

  • در پایین کاور، کارت های PCIe قرار دارند که جدا هستند.
  • قطعه سخت افزار نیز وجود دارد که شامل موارد زیر نیست:
  • پرینتر از هر نوع
  • سطح پورتال ۲
  • تمیز کننده خلا
  • پرینتر سه بعدی کربن

فن CPU نیز وجود دارد. دو فن اصلی مطابق با سینک های حرارتی CPU قرار گرفته، و ۴ فن کوچکتر نیز به ماژول های رم کمک کرده تا خنک شوند.

Continuing our tool-less streak, let's see what's behind these huge panels. The lower is a fairly featureless cover that keeps your PCIe cards separate and cozy.

مرحله ۸

  • کارت تصویر PCIe نیز وجود دارد.
  • کاربر می تواند کارت گرافیک PCIe را نصب کرده و یا Z820 را با یکی از چند کارت Nvidia یا AMD متفاوت پیکربندی کند.

As expected, getting the PCIe video card out of the Z820 was akin to stealing treats from an infant.

مرحله ۹

  • اهرم آزادسازی درایو در پین های فنری یک طرف ورودی های درایو وجود دارد.
  • درایو DVD +/-RW باید آزاد شود.

Time for a break to stop and admire the scenery.

مرحله ۱۰

  • برای دسترسی به رم، کیس باید باز شده و قطعه فن برداشته شود.
  • در زمان رسیدن به محفظه مخزن، Z820 فرصتهای ارتقای چشمگیری دارد.
  • ۱۶ شیار DIMM با ۴ کانال در ۸ شیار هر CPU قرار گرفته اند. کاملا بارگیری شده، و ۵۱۲ گیگابایت از ECC DDR3 8 کاناله با بیش از ۱۸۶۶ مگاهرتز بدست می آید.

A gentle tug on the drive release lever retracts spring-loaded pins from either side of the three drive bays, allowing us to easily free the filler block... full of turtles.*

مرحله ۱۱

  • سینک حرارتی CPU با ترکیبی از پیچ های تروکس T15/ سر صاف محکم شده است.

در دستگاه های بزرگ، از ابزارهای بزرگ استفاده می شود.

To get to the RAM, we had to open the case and remove the fan assembly—one more step than the Mac Pro, so we'll kick a point to Apple for being slightly easier in this respect.

تعویض/ ارتقای پردازنده های Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)

تعویض/ ارتقای پردازنده های Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)

 

مرحله ۱- باز کردن کامپیوتر (اوایل ۲۰۰۸)

  • ابتدا کامپیوتر را خاموش کنید.

هشدار: قبل از باز کردن کامپیوتر، دستگاه را خاموش کنید تا به قطعات داخلی آن و قطعاتی که در حال نصب هستند آسیب وارد نشود. کامپیوتر را در زمان نصب قطعات داخل آن در حالیکه روشن است باز نکنید.

  • ۵ تا ۱۰ دقیقه منتظر مانده تا قطعات داخلی کامپیوتر خنک شوند.

هشدار: پس از خاموش شدن سیستم، قطعات داخلی بسیار داغ هستند و باید قبل از ادامه کار، کامپیوتر خنک شود.

  • تمام کابل های خارجی بجز سیم برق را از کامپیوتر قطع کنید.
  • کاورهای فلزی دسترسی PCI در پشت کامپیوتر را بگیرید تا الکتریسته ایستا از بدن شما تخلیه شود.
  • سیم برق را قطع کنید.
  • نوار مچی ESD را قرار دهید.

Shut down the computer.Warning: Always shut down the computer before opening it to avoid damaging its internal components or the components you are installing. Do not open the computer or attempt to install items inside it while it is on.

مرحله ۲

  • پنل جانبی دسترسی را نگهداشته و سپس چفت واقع در پشت کامپیوتر را بلند کنید.

هشدار: لبه های پنل دسترسی و محفظه می توانند تیز باشند. در زمان جابجایی آنها دقت کنید.

  • پنل دسترسی را برداشته و آن را در سطح صاف پوشیده شده از پارچه تمیز و نرم قرار دهید.

نکته تعویض: مطمئن شوید که چفت قبل از تعویض پنل دسترسی در موقعیت خود قرار بگیرد. اگر چفت روبه پایین بود، پنل دسترسی در محفظه به درستی قرار نمی گیرد.

1) Hold the side access panel and lift the latch on the back of the computer.

مرحله ۳- هارد دیسک ها و حامل های هارد دیسک (اوایل ۲۰۰۸)

هارد دیسک ها باید دارای مشخصات زیر باشند:

  • نوع: SCSI سریالی (SAS) یا ATA سریالی (SATA) 3 گیگا بایت
  • عرض: ۳٫۹ اینچ (۱۰۲ میلیمتر)
  • عمق: ۵٫۷ اینچ (۱۴۷ میلیمتر)
  • ارتفاع: ۱٫۰ اینچ

The hard drives must meet the following specifications:

مرحله ۴

مهم: برای نصب درایوهای SAS در کامپیوتر Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)، کارت اختیاری Mac PrO RAID نیز باید نصب شود.

Important: To install SAS drives in a Mac Pro (Early 2008) computer, you must also install the optional Mac Pro RAID Card.

مرحله ۵

  • قبل از شروع، کامپیوتر را باز کرده و از کنار قرار دهید تا قابل دسترس باشد.

مهم: مطمئن شوید که چفت روی پنل پشت در موقعیت بالا باشد. زمانی که چفت پایین است، هارد دیسک ها و حامل ها قفل بوده و نمی توان آنها را برداشت.

Before you begin, open the computer, and lay it on its side with the access side facing up.

مرحله ۶

  • مطمئن شوید که چفت روی پنل پشت در موقعیت بالا است، به طوریکه حامل ها و درایوها باز باشند.
  • هارد دیسک را از ورودی درایو بیرون بکشید.

Make sure the latch on the back panel is up, so that the drives and carriers are unlocked.

مرحله ۷

  • در صورت تعویض هارد دیسک، ۴ پیچی که درایو ۳ را به حامل و درایو جدید را به حامل محکم کرده است بردارید.

مهم: هارد دیسک را از طرفین بگیرید. دقت کنید که برد مدار رنگی پایین درایو لمس نشود.

نکته: حامل و درایو را در ورودی درایو حرکت داده تا اینکه درایو صدا دهد.

If you are replacing the hard drive with a new drive, remove the four screws that mount the 3. drive to the carrier and mount the new drive in the carrier.

مرحله ۸- کارت گرافیک Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)

این روش به نحوه برداشتن کارت استاندارد و کارتی که شامل کابل تقویت کننده است، اشاره می کند. قبل از برداشتن هر نوع کارت، ابتدا باید دو پیچ محافظ آن را شل نمود که قلاب PCI را به محفظه محکم کرده اند و سپس قلاب را بردارید.

This procedure explains how to remove a standard card and a card that includes a booster cable. Before you can remove either type of card, however, you must first loosen the two captive screws that secure the PCI bracket to the enclosure and remove the bracket.

مرحله ۹

کارت را از لبه ها بگیرید. کانکتورهای آن و سایر قطعات را لمس نکنید. کارت را از کانکتور بلند کنید تا برداشته شود و سپس آن را در کانکتور قرار دهید تا نصب شود. کارت را از طرفین نگیرید و کارت را در شیار خود فشار ندهید. پس از نصب کارت تعویض، آن را به آرامی بکشید.

  • گیره کوچک قفل واقع در جلوی کانکتور برد منطقی کارت را به سمت قفسه مدیا فشار دهید تا آزاد شود.
  • کارت را از گوشه های بالا گرفته، آن را به بالا بکشید و از شیار خود بردارید.

Handle the card only by the edges.Do not touch its connectors or any of the components.Lift the card straight out from the connector to remove it, and insert it straight into the connector to install it.Do not rock the card from side to side and don’t force the card into the slot.Once the replacement card is installed, pull on it gently to check.

مرحله ۱۰- کارت دارای کابل تقویت کننده

بعضی از کارت های گرافیک به یک یا دو کابل تقویت کننده نیاز دارند که کارت را به کانکتورهای فرعی برق در برد منطقی متصل می کنند.

کارت گرافیک NVIDIA GeForce 8800 GT به یک کابل تقویت کننده نیاز دارد، کارت گرافیک NVIDIA Quadro FX 5600 نیز به دو کابل تقویت کننده نیاز دارد.

  • کابل های تقویت کنده را از برد منطقی قطع کنید.
  • گیره کوچک قفل واقع در جلوی کانکتور برد منطقی کارت را به سمت قفسه مدیا بکشید تا آزاد شود.
  • کارت را از گوشه های بالا گرفته، آن را به آرامی به بالا بکشید و از شیار خود بردارید.

در زمان تعویض کابل تقویت کننده با کابل جدید، کابل را از کارت قطع کنید.

Some graphics cards require either one or two booster cables connecting the card to the auxillary power connectors on the logic board.

مرحله ۱۱

نکته مهم در مورد تعویض کارت با استفاده از کابل تقویت کننده: مطمئن شوید که کابل تقویت کننده کارت به کانکتور فرعی برق در برد منطقی وصل باشد. کابل تقویت کننده را در شیار PCI 1 در کانکتور پایین وصل کنید. کابل تقویت کننده را در شیار PCI 2 در کانکتور بالا متصل کنید.

نکته مهم در مورد تعویض دو کابل تقویت کننده: دو کابل را به دو کانکتور فرعی برق وصل کنید.

Replacement Note for Card Using One Booster Cable: Be sure to connect the card’s booster cable to the correct auxillary power connector on the logic board. Connect the booster cable for a card in PCI slot 1 to the lower connector. Connect the booster cable for a card in PCI slot 2 to the upper connector.

مرحله ۱۲- کارت های اکسپرس PCI (اوایل ۲۰۰۸)

روش برداشتن کارت های گرافیک مشابه با کارت های اکسپرس PCI است بجز اینکه اختلافات کمی وجود دارد.

مهم: حداکثر برق مصرفی برای تمام ۴ شیار اکسپرس PCI باید بیش از ۳۰۰ وات نباشد.

The procedure to remove the graphic cards is the same for PCI Express Cards for exception of minor card differences.

مرحله ۱۳- کاور سینک حرارتی پردازنده (اوایل ۲۰۰۸)

تمام کارت های اکسپرس PCI را چک کنید که برداشته شده باشند.

نکته: کاور سینک حرارتی با تعدادی دکمه و مغناطیس ها در زیر کاور محکم شده است. قبل از آنکه بتوان کاور را از محفظه جدا کرد ابتدا باید دکمه ها را آزاد نمود.

  • یک دست خود را زیر لبه کاور سینک حرارتی و نزدیک برد منطقی قرار دهید. لبه را به آرامی به سمت قفسه مدیا بلند نموده تا دکمه ها و مغناطیس های زیر قسمت بالایی کاور آزاد شوند.
  • در حالیکه دست خود را زیر لبه پایینی کاور گذاشته، کاور را بلند نموده تا دکمه ها و مغناطیس های باقیمانده در زیر قسمت بالایی کاور آزاد شوند.
  • کاور را از محفظه بردارید.

Remember to check that all the PCI Express cards have been removed and properly stowed.

مرحله ۱۴

نکته: در زما نصب مجدد کاور سینک حرارتی پردازنده، مطمئن شوید که دکمه های زیر کاور مطابق با شیارهای زیر خود باشند. (شیارها در فن جلو و قفسه حافظه  در سمت دیگر کاور سینک حرارتی قرار دارند).

Replacement Note: When reinstalling the processor heatsink cover, make sure the tabs on the underside of the cover align with the slots directly below them. (The slots are on the front fan and memory cage on either side of the heatsink cover.)

مرحله ۱۵- قطعه فن جلو (اوایل ۲۰۰۸)

یادآوری: قبل از برداشتن قطعه فن جلو، مطمئن شوید که دو ورودی اول هارد دیسک ها، کارت های اکسپرس PCI برداشته شده باشند.

  • با استفاده از پیچ گوشتی فیلیپس #۱ مغناطیسی، پیچ واقع در قسمت پشت و بالای قطعه فن جلو را بردارید که این قطعه را به برد منطقی متصل کرده است.

Remember: Before removing the Front Fan Assembly ensure that the first two bays of the hard drives are removed, All PCI express cards removed, and placed in a safe location.

مرحله ۱۶

  • دومین پیچ فیلیپس واقع در جلو و پایین این قطعه را بردارید.

Remove the second Phillips screw at the bottom front of the assembly.

مرحله ۱۷

  • یک دست خود را در انتهای فن قرار داده، آن را به سمت بالا بلند نموده و فن را از محفظه جدا کنید.

Place one hand on each end of the fan, lift straight up, and remove the fan from the enclosure.

مرحله ۱۸

نکته: قبل از نصب مجدد قطعه فن جلو در محفظه، مطمئن شوید که کابل های فن در کانال فن به درستی قرار گرفته باشند.

نکته: مطمئن شوید که تمام سیم های آنتن بلوتوث و پورت هوایی خارج از مسیر بوده قبل از آنکه قطعه فن در برد منطقی پایین بیاید.

نکته: در زمان پایین آوردن فن جلو در محفظه، پایه فن را در کاال و در قطعه اسپیکر هدایت کنید.

Replacement Note: Before re-installing the front fan assembly in the enclosure, make sure that the fan cables are routed correctly in the fan channel.

مرحله ۱۹

نکته: چفت روی لبه بالا و چپ قطعه فن باید با شیار لبه داخلی محفظه منطبق شود.

Replacement Note: Also make sure the latch on the inside top left edge of the fan assembly engages with the slot on the inside lip of the enclosure

مرحله ۲۰- کارت های حافظه (FB-DIMMs) و رایزر حافظه (اوایل ۲۰۰۸)

جفت های اضافی ۱ گیگابایت، ۲ گیگابایت یا ۴ گیگابایت FB-DIMMs می توانند در شیارهای باز DIMM نصب شود. حداکثر حافظه ۳۲ گیگابایت است.

DIMMs باید با نوع و اندازه مساوری از همان فروشنده نصب شود. DIMMs رنگی باید منطبق شود.

DIMMs برای Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸) باید این ویژگی ها را داشته باشد:

  • ۸۰۰ مگاهرتز، DDR2، FB-DIMMs
  • ۷۲ بیت عرض، ماژول های ۲۴۰ پین
  • حداکثر حافظه ۳۶ ICs در هر DIMM
  • قانون اصلاح خطا (ECC)

مهم: برای عملیات مناسب کامپیوترهای Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸)، اپل استفاده از FB- DIMMs Mac Pro با تایید اپل (اوایل ۲۰۰۸) را پیشنهاد می شود.

Additional pairs of 1 GB, 2 GB, or 4 GB FB-DIMMs can be installed in the open DIMM slots. Maximum memory is 32 GB.

مرحله ۲۱

هشدار: قبل از برداشتن با نصب حافظه، ۵-۱۰ دقیقه منتظر مانده تا کامپیوتر خنک شود. DIMMs ممکن است بسیار داغ باشد.

Warning: Always wait 5–10 minutes for the computer to cool down before you remove or install memory. The DIMMs may be very hot.

مرحله ۲۲

کارت های رایزر حافظه را با دو انگشت گرفته، آن ار از قفسه حافظه  بیرون بکشید و DIMM کارت را در پارچه نرم و تمیز قرار دهید.

Holding the memory riser card by the two finger holes, pull it out of the memory cage and place the card DIMM side up on a soft, clean cloth.

مرحله ۲۳

اجکتورهای روی شیار DIMM را به سمت اطراف بکشید تا باز شوند، سپس DIMM را از کارت رایزر بردارید.

Open the ejectors on the DIMM slot by pushing them out to the sides, and remove the DIMM from the riser card.

مرحله ۲۴

نکته: DIMM را در شیار روی کارت رایزر منطبق کرده و دو انتهای DIMM را به سمت پایین فشار دهید تا اینکه اجکتورها در جای خود صدا دهند.

هشدار: FB-DIMMs سینک های حرارتی را در هر طرف DIMM انتقال می دهند. هرگز سینک های حرارتی را از DIMMs برندارید. این کار به DIMM آسیب می رساند.

Replacement Note: Align the DIMM in the slot on the riser card and push both ends of the DIMM down until the ejectors snap back up into place.

مرحله ۲۵- قفسه حافظه  با فن عقب (اوایل ۲۰۰۸)

  • کابل فن عقب را از برد منطقی قطع کنید.

Disconnect the rear fan cable from the logic board.

مرحله ۲۶

  • ۴ پیچ محافظ که قفسه حافظه را به برد منطقی متصل کرده اند را با پیچ گوشتی فیلیپس #۱ مغناطیسی بردارید.
  • کامپیوتر را بچرخانید به طوریکه بصورت عمودی قرار بگیرد. دو پیچ کوتاهی که قفسه حافظه را به پنل پایین محفظه متصل کرده است با پیچ گوشتی فیلیپس #۱ بردارید.

Using a long-handled, magnetized #1 Phillips screwdriver, loosen the four captive screws that mount the memory cage to the logic board.

مرحله ۲۷

نکته: برای برداشتن قفسه حافظه  و فن، ابتدا باید فن را در حافظه تکان دهید. فن با ۳ چفت محکم شده است که قبل از برداشتن فن باید آنها را آزاد کرد.

  • با انگشت سبابه، زیر فن را گرفته و نزدیکترین چفت به برد منطقی را آزاد کنید.

Note: To remove the memory cage and fan, you must first slide the fan partway into the cage. The fan is held in place by three latches, which you must release before sliding the fan.

مرحله ۲۸

  • دو چفت نزدیک به جلوی کامپیوتر را با پیچ گوشتی تیغه صاف آزاد کنید.

Using a flat-blade screwdriver, release the two latches nearest the front of the computer.

مرحله ۲۹

  • فن عقب را در قفسه حافظه حرکت دهید.

Slide the rear fan into the memory cage.

مرحله ۳۰

  • قفسه حافظه و فن را به اندازه کافی به سمت منبع برق کشید تا قفس لبه پایین محفظه پاک شود. سپس قفسه حافظه  و فن را از محفظه خود بلند کنید.

Slide the memory cage and fan toward the power supply far enough that the cage clears the bottom edge of the enclosure. Then lift the memory cage and fan out of the enclosure.

مرحله ۳۱

  • نکته: در صورت نصب فن جدید در قطعه قفسه حافظه ، ابتدا فن را بچرخانید. همچنین جهت فن را مطابق با محفظه خود قرار دهید.

Replacement Note: If you are installing a new fan in the memory cage assembly, rotate the fan into the cage as illustrated. Also note carefully the orientaton of the fan in relation to the cage.

مرحله ۳۲

مهم: قبل از نصب قفسه در محفظه، فن باید به درستی در قفس خود قرار گرفته باشد.

نکته: قبل از نصب قفسه حافظه و فن، مطمئن شوید که تمام کابل های برد منطقی زیر قفسه از مسیر خود خارج شده باشند به طوریکه قفسه به درستی قرار گرفته باشد و کابل ها در زمان محکم کردن پیچ ها نباید پیچانده شده و یا صدمه ببینند.

نکته: برای نصب قفسه حافظه و فن، قفسه را در موقعیت محفظه قرار دهید. دو پیچ محافظ را محکم کنید. سپس فن را به سمت پنل پشت حرکت داده تا اینکه صدایی شنیده شود.

Important: Before you install the cage in the enclosure, the fan should always be inserted partway into the cage.

مرحله ۳۳- پردازنده های ۲٫۸/ ۳٫۰/ ۳۲ گیگاهرتز

این روش برای پیکربندی ۲٫۸ و ۳٫۰ گیگاهرتز Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸) استفاده می شود. در پیکربندی ۳٫۲ گیگاهرتز، نکات مربوط به “پردازنده ها، ۳٫۲ گیگاهرتز” را مشاهده نمایید.

This procedure applies to 2.8 GHz and 3.0 GHz configurations of the Mac Pro (Early 2008). For the 3.2 GHz configuration, see the notes that mention “Processors, 3.2 GHz.”

مرحله ۳۴

مراحل این روش بیان می کنند که چگونه پردازنده پایین تر (CPU B) برداشته می شود. دستورات مرتبط با برداشتن پردازنده بالا (CPU A) نیز مشابه هستند.

در زمان برداشتن پردازنده، ابتدا باید گریس گرمایی روی سینک حرارتی پردازنده تعویض شود. گریس جدید وو دستمال الکلی برای برداشتن گریس قبلی کافی هستند، دستورات استفاده از گریس مطابق با روش سینک حرارتی پردازنده می باشند.

The steps in this procedure illustrate how to remove the lower processor (CPU B). The instructions are the same for removing the upper processor (CPU A).

مرحله ۳۵

  • کابل دو پینی سینک حرارتی پردازنده بالا (CPU A) را از برد منطقی قطع کنید.

Disconnect the 2-pin cable for the upper processor (CPU A) heatsink from the logic board.

مرحله ۳۶

  • با استفاده از پیچ گوشتی سر صاف ۳ میلیمتری مغناطیسی، ۴ پیچ محافظه سینک حرارتی پردازنده بالا را شل کنید.
  • سینک حرارتی را مستقیما بلند کرده و از محفظه خارج کنید.

Using a long-handled, magnetized 3 mm flathead hex screwdriver, loosen the four captive mounting screws for the upper processor heatsink in the order indicated below.

مرحله ۳۷

  • کانکتور کابل سینک حرارتی پردازنده پایین (CPU B) را قطع کنید.

Disconnect the cable connector for the lower processor (CPU B) heatsink.

مرحله ۳۸

  • با استفاده از پیچ گوشتی سر صاف ۳ میلیمتری مغناطیسی، ۴ پیچ محافظه سینک حرارتی پردازنده پایین را شل کنید.
  • سینک حرارتی را به دقت بلند کنید تا اینکه لبه پایین محفظه پاک شده و سپس سینک حرارتی را از کامپیوتر خارج کنید.

Using a long-handled, magnetized 3 mm flathead hex screwdriver, loosen the four captive mounting screws for the lower processor heatsink in the order indicated below.

مرحله ۳۹- نکته تعویض: سینک حرارتی موجود

مراحل زیر را برای نصب پردازنده های جدید و همچنین آمادگی برای نصب مجدد سینک های حرارتی دنبال نمایید:

  • ابتدا سینک حرارتی موجود را برای نصب مجدد آماده کنید. درصورت وجود سینک حرارتی جدید، روش سینک حرارتی جدید را دنبال کنید:
  • با استفاده از پد الکلی موجود در قطعه جایگزین پردازنده یا برد منطقی، هر گونه گریس گرمایی را از پردازنده و پایین سینک حرارتی تمیز کنید.
  • با استفاده از گریس گرمایی موجود بر روی برد منطقی یا قطعه تعویض پردازنده، یه نقطه گریس جدید را در منطقه مربعی شکل در پایین سینک حرارتی قرار دهید.
  • گریس را در مربع با ضخامت تقریبا ۱ میلیمتر پخش کنید.

هشدار: از گریس زیاد استفاده نکنید. گریس نباید بر روی سینک حرارتی جاری شود و با کانکتور پردازنده تماس پیدا کند.

Perform the following steps once you have installed the new processors and ready to re-install the heatsinks.

مرحله ۴۰- نکته تعویض: سینک حرارتی جدید

مراحل زیر را برای نصب پردازنده های جدید و آمادگی نصب سینک حرارتی دنبال کنید:

  • سینک حرارتی جدید را برای نصب مجدد آماده کنید. درصورت وجود سینک حرارتی موجود، روش سینک حرارتی موجود را دنبال کنید:
  • واشر بالا را در جعبه قطعات در بالای سینک حرارتی قرار دهید.
  • اگر سینک حرارتی پردازنده پایین با سینک حرارتی جدید تعویض می شود، بامپر حاوی جعبه قطعات را در یک طرف سینک حرارتی نصب کنید.

از گریس گرمایی در سینک حرارتی جدید استفاده نکنید. کلاهک پایین سینک حرارتی را با گریس گرمایی پوشش داده و قبل از نصب نیز این کلاهک را بردارید.

Perform the following steps once you have installed the new processors and ready to re-install the heatsinks.

مرحله ۴۱- نکته تعویض: سینک حرارتی پردازنده های ۳٫۲ گیگاهرتز

کامپیوتر Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸ ۳٫۲ گیگاهرتز) از روکش خاصی در سینک حرارتی پردازنده و پردازنده برای مدیریت دما در کامپیوتر استفاده می کنند. روکش نقره ای در زیر سینک حرارتی و بالای پردازنده استفاده می شود.

  • از دستورات زیر در زمان جابجایی سینک حرارتی پردازنده و یا پردازنده استفاده کنید:
  • استفاده از دستکش یکبار مصرف نیتریل یا لاتکس
  • از تماس با روکش نقره ای در قسمت زیر سینک حرارتی و بالای پردازنده خودداری کنید.
  • همیشه قبل از نصب، سینک های حرارتی موجود یا جدید و پردازنده ها را بازرسی کنید.
  • در زمان برداشتن یا تعویض سینک حرارتی و یا پردازنده، اجازه ندهید تا سینک حرارتی به مدت ۳۰ دقیقه از پردازنده جدا شود. روکش خاص روی سینک حرارتی و پردازنده در معرض هوا از بین می رود؛ قرار گیری در معرض به مدت بیش از ۳۰ دقیقه می تواند به کامپیوتر آسیب برساند.
  • The Mac Pro (Early 2008 Dual 3.2 GHz) computer uses a special coating on the processor heatsink and processor to manage the temperature in the computer. The silver-colored coating comes applied to the underside of the heatsink and the top of the processor.

مرحله ۴۲- نکته تعویض: سینک حرارتی پردازنده های ۳٫۲ گیگاهرتز ۲

قبل از نصب سینک حرارتی جدید یا موجود، چک کنید که واشری که اطراف روکش نقره ای در زیر سینک حرارتی قرار دارد در موقعیت خوبی است. واشر را درصورتی تعویض کرد که دارای سطوح ترک خورده، چین خورده و یا شکسته است و از سینک حرارتی بیرون آمده است.

واشر از طریق GSX با عنوان قطعه ای از کیت گریس Mac Pro، شماره قطعه ۱۲۵۸-۷۶ قابل دسترس است.

Before installing a new or existing heatsink, check that the gasket that surrounds the silver colored coating on the underside of the heatsink is in good condition, as shown in the graphic. Replace the gasket if it shows obvious damage, such as cracks, folds, and broken-off surfaces, or if it is dislocated from the heatsink.

مرحله ۴۳

  • چفت روی نگهدارنده فلزی پردازنده را آزاد کنید.

برای آزاد کردن چفت ها می توان از پیچ گوشتی تیغه صاف استفاده کرد.

Release the latch on the metal processor holder.

مرحله ۴۴

  • بالای نگهدارنده را در موقعیت باز بچرخانید.
  • پردازنده را از نگهدارنده خارج کنید.

مهم: در زمان برداشتن یا نصب پردازنده، پردزانده را از لبه ها بگیرید. دقت کنید که پین های طلایی پایین پردازنده لمس نشوند، این نوع کانکتور بسیار حساس است. همچنین پین های سوکت پردازنده در برد منطقی را نیز لمس نکنید.

پردازنده را می توان با سرعت روی پردازنده شناسایی کرد. گریس گرمایی باید از پردازندهای نصب شده پاک شوند تا سرعت آنها دیده شود.

Rotate the top of the holder to the open position.

مرحله ۴۵

نکته: قبل از نصب پردازنده جایگزین، کلاهک محافظی که کانکتور پردازنده جدید را پوشش داده است بردارید.

Replacement Note: Before installing a replacement processor, remove the protective cap covering the new processor’s connector.

مرحله ۴۶

نکته: در زمان نصب پردازنده در برد منطقی، شیار پردازنده را با دکمه­ی روی نگهدارنده پردازنده همتراز کنید. سپس پایین پردازنده را مستقیما در سوکت قرار دهید.

نکته: برخلاف کامپیوترهای اولیه Mac G5، تعویض پردازنده در Mac Pro (اوایل ۲۰۰۸) به تشخیص خدمات اپل برای کالیبراسیون گرمایی نیاز ندارد.

Replacement Note: When installing the processor on the logic board, align the processor notch with the tab on the processor holder, as illustrated. Then lower the processor straight down onto the socket.

انواع حافظه در کامپیوتر

در مورد حافظه کامپیوتر

این بخش بر روی حافظه چند منظوره تمرکز کرده که کامپیوترها، برنامه ها و داده هایی را که در حال استفاده هستند را ذخیره می کنند، قطعه ای که داده ها را دریافت می کند به موجب پردازشگر می باشد. حافظه چند منظوره، که حافظه خواندن- نوشتن یا حافظه دسترسی تصادفی (رم) نیز نامیده شده، باید قابل خواندن و قابل نوشتن باشد. دو نوع رم در کامپیوترهای مدرن استفاده می شود:

 

رم پویا

رم پویا (DRAM) داده ها را فقط برای کسری از ثانیه قبل از از بین رفتن آنها ذخیره می کند. سیستم برای حفظ داده های ذخیره شده باید همواره رم را تازه کند تا عملکرد را دقیق کرده و سرعت آن را محدود کند. DRAM دسترسی ۶۰ ns (نانو ثانیه) را ایجاد کرده اما ارزان بوده و برق نسبتا کمی را مصرف می کند.

 

رم ایستا

رم ایستا (SRAM) بطور خودکار محتوای خود را تا جایی که برق به آن وصل است نگه می دارد بدون اینکه عمل تازه سازی را انجام دهد. SRAM زمان دسترسی را سریعتر از DRAM ایجاد کرده اما گران و مصرف برق بالایی دارد.

کامپیوترها از معماری حافظه مرتب استفاده می کنند که دارای ویژگی های زیر هستند:

 

حافظه اصلی

کل حافظه کامپیوتر از DRAM استفاده می کند (سیستم های مدرن از متغیری با نام SDRAM استفاده می کنند) و حافظه اصلی نامیده می شود. در اصل ۲۵۶ مگا بایت تا ۱ گیگا بایت یا بیشتر بزرگتر بوده اما با CPU مدرن بسیار آهسته می باشد. حافظه اصلی جایی است که CPU برنامه ها و داده ها را ذخیره می کند. حافظه اصلی با عنوان بافری بین CPU و دیسک عمل می کند.

 

حافظه پنهان

حافظه پنهان مقدار کمی از SRAM سریعتر است که دسترسی بین CPU و حافظه اصلی را بافر می کند.

کامپیوترهای مدرن دارای دو لایه حافظه پنهان هستند:

 

حافظه پنهان اولیه

حافظه پنهان اولیه، که حافظه پنهان سطح ۱ یا حافظه پنهان L1، نامیده شده، در اصل ۱۶ تا ۱۲۸ کیلو بایت حافظه سریع در همان چیپ همانند خود CPU می باشد. اندازه و کارایی حافظه پنهان L1 از عوامل اصلی عملکرد CPU محسوب می شوند. مقدار و نوع حافظه پنهان L1 با CPU مشخص شده و نمی تواند ارتقا یابد.

 

حافظه پنهان ثانویه

حافظه پنهان L1 برای حذف پراکندگی سرعت بین پردازشگرها و حافظه اصلی به اندازه کافی بزرگ نیست. حافظه پنهان ثانویه، که حافظه پنهان سطح ۲ یا حافظه پنهان L2 نامیده شده، این شکاف را با سازگاری منطقی بین هزینه و عملکرد پر می کند. حافظه پنهان L2 بخشی از بسته CPU (یا خود بستر CPU) در تمام پردازشگرهای مدرن از جمله پنتیوم ۴ اینتل و سلرون، و آلتون ۶۴ AMD و سمپرون می باشد. پردازشگرهای مدرن دارای حافظه پنهان L2 از ۱۲۸ کیلو بایت تا ۲ مگا بایت هستند.

 

انواع حافظه

سیستم های جدید از یکی از حافظه های اصلی زیر استفاده می کنند:

 

DRAM همگام، که SDRAM نامیده شده، در سال ۱۹۹۶ عمل انتقال را شروع کرد و معمولا تا سال ۲۰۰۱ در کامپیوترها استفاده شد. برخلاف حافظه های ناهمگام منسوخ و قدیمی، SDRAM مرجع ساعتی مشترکی را بین CPU به اشتراک می گذارد. CPU و حافظه با یکدیگر کار می کنند، که CPU می تواند داده را به و از حافظه انتقال دهد بجای اینکه به CPU در انتظار پنجره دلخواه باشد. سرعت های SDRAM در مگاهرتز بجای نانو ثانیه می باشد که از انواع اولیه حافظه هستند. DRAM همگام دارای یکی از اشکال زیر است:

JEDEC SDRAM

JEDEC SDRAM یا PC66 SDRAM از PC100 SDRAM و PC133 SDRAM متفاوت است.

 

PC100 SDRAM

PC100 SDRAM با پردازشگرهای پنتیوم II و پنتیوم III استفاده شده که از ۱۰۰ مگاهرتز FSB استفاده می کند.

 

PC133 SDRAM

PC133 SDRAM با ۱۳۳ مگاهرتز FSB استفاده می شود. با اینحال نمی توان تصور کرد که حافظه PC133 می تواند برای ارتقای سیستمی استفاده شود که دارای حافظه PC100 یا PC66 می باشد. بعضی از سیستم ها، بخصوص سیستم هایی که براساس چیپ ست های سری ۸۱۰ و ۴۴۰BX اینتل هستند به حافظه PC100 نیاز دارند و با حافظه PC133 به دستی کار نمی کنند.

بطور کلی، اگرچه ماژول های PC66، PC100 و PC133 هنوز در دسترس هستند (با توزیع محدود)، هر سیستمی که از SDRAM استفاده می کند گزینه ضعیفی برای ارتقا می باشد. جدیدترین سیستم های SDRAM اکنون بیش از ۵ سال عمر دارند و به پایان عمر خدماتی خود نزدیک می شوند. سریعترین سیستم های SDRAM مانند مدلهای پنتیوم III 1 گیگاهرتز، هنوز با عنوان سیستم های ثانویه به اندازه کافی سریع بوده اما قیمت بالای آن در هر مگا بایت SDRAM باعث شده تا ارتقای آنها ازنظر اقتصادی انجام نشود.

 

DDR-SDRAM

نسبت به SDRAM استاندارد، نرخ داده دوگانه SDRAM (DDR-SDRAM) باعث دو برابر شدن داده های منتقل شده در هر چرخه ساعت شده و بموجب آن پهنای باند حافظه پیک نیز بطور موثر دو برابر می شود. DDR-SDRAM بهبود تکاملی SDRAM استاندارد است، که گاهی اوقات نرخ داده تک SDRAM یا SDR-SDRAM به موجب تمایز آن نامیده می شود. بدلیل اینکه DDR-SDRAM لزوما برای تولید SDR-SDRAM هزینه می کند، بنابراین سریعا باید SDR-SDRAM را منسوخ کند.

چیپ های استفاده شده برای تولید ماژول حافظه DDR-SDRAM، که DIMM (ماژول حافظه داخلی دوگانه) نامیده شده، برای سرعت عملیاتی آنها نامگذاری می شوند. برای مثال، چیپ های ۱۰۰ مگاهرتزی به دوبرابر یعنی تا ۲۰۰ مگاهرتز می رسند و بنابراین چیپ های DDR200 نامیده می شوند. بطور مشابه، چیپ هایی که در ۱۳۳ مگاهرتز کرا می کنند چیپ های DDR266 نامیده شده، و آنهایی که در ۱۶۶ مگاهرتز کار کرده نیز چیپ هایی DDR333، و در ۲۰۰ مگاهرتز نیز چپی های DDR400 نامیده می شوند.

برخلاف SDR-SDRAM DIMMs، که با سرعت های چیپ های خود طراحی شده، DDR-SDRAM DIMMs با پهنای باند خود طراحی می شوند.

مسیر داده آنها ۶۴ بیت (۸ بایت) عرض دارد. برای مثال، DDR-SDRAM DIMM که از چیپ های DDR200 استفاده نموده ۸ بایت را ۲۰۰ میلیون برابر در زمان منتقل می کند که کل پهنای باند ۱۶۰۰ میلیون بایت/ ثانیه دارد و PC1600 DIMM نامیده می شود. بطور مشابه، DDR-SDRAM DIMMs که از چیپ های DDR266 استفاده نموده PC1200 نامگذاری می شوند و آنهایی که از چیپ های DDR333 استفاده کرده PC2700، و آنهایی که از چیپ هایی DDR400 استفاده نموده نیز PC3200 نامیده می شوند.

قیمت پایین ماژول های PC3200 DDR-SDRAM از DDR-SDRAM کمتر بوده، هرچند ماژول های PC2700 توزیع محدودی دارند. در دسترس بود محدود PC1200 و انواع آهسته DDR-SDRAM برای سیستم هایی که از متغیرهای آهسته تر استفاده می کنند اهمیتی ندارد، زیرا حافظه PC3200 با متغیرهای آهسته تر سازگاری روبه عقبی دارد.

هر سیستمی که از DDR-SDRAM استفاده می کند گزینه خوبی برای ارتقا می باشد. اگر علامتگذاری نشود، در اینصورت می توان سرعت و سایر ویژگی های DDR-SDRAM DIMM را چک کردن شماره آیتم بر روی ماژول در وب سایت سازنده شناسایی نمود. DDR-SDRAM DIMMs از ۱۸۴ پین استفاده نموده و می تواند از ماژول های رم ۱۶۸ پین DR-SDRAM و ۲۴۰ پین DDR2-SDRAM با توجه به شماره پین ها و درجه کلید متمایز شود. شکل ۲-۶ یک DDR-SDRAM DIMM را نشان می دهد.

 

DDR2 SDRAM

تا اوایل ۲۰۰۳، تکنولوژی اصلی DDR2 SDRAM به سرعت به حدود خود نزدیک شد. همچنانکه AMD و اینتل به سرعت های بالاتر FSB تغییر کردند، DDR- SDRAM به حفظ فضای خود اصرار نمود. DDR-SDRAM اصلی خارج از PC3200 بود. چیپ ست های DDR دو کاناله (که ترکیبی از پهنای باند ماژول های حافظه جفت هستند) با استفاده از حافظه PC3200 پهنای باند پیک را به ۶۴۰۰ مگا بایت/ ثانیه محدود می کنند. بدین صورت الزامات پهنای باند پردازشگر مطابق با ۶۴ بیت (۸ بایت) عرض کانال حافظه فعال با ۸۰۰ مگاهرتز FSB مانند مدل های اصلی پنتیوم ۴ بوده اما پردازشگرهای جدید معرفی شده اند، حتی DDR-SDRAM دو کاناله نمی تواند پهنای باند پردازشگر را افزایش دهد.

DDR2 SDRAM یک راه حل بلند مدت است. DDR2 به یک سری پیشرفت های تکاملی در تکنولوژی DDR استاندارد از جمله افزایش پهنای باند، ولتاژ پایین (۱٫۸ ولت در برابر ۲٫۵ ولت DDR)، مصرف برق پایین، و بهبود بسته بندی کمک می کند. به گونه ای که DDR-SDRAM پهنای باند را در SDR-SDRAM دو برابر می کند زمانی که با نرخ ساعتی مشابه کار می کند، در اینصورت DDR2-SDRAM نیز پنهانی باند را در DDR-SDRAM با دو برابر کردن سرعت رابط الکتریکی دو برابر می کند. DDR2DIMMs از کانکتور جدید ۲۴۰ پین استفاده می کند که با DDR-SDRAM 184 پین و کانکتورهای اولیه سازگاری ندارد. جدول ۱-۶ ویژگی های مهم DDR2-SDRAM را نشان داده که با PC3200 (DDR400) DDR-SDRAM مقایسه می شود.

اگرچه اینتل به DDR2 از زمان معرفی آن تاکید نموده است، اما درک اولیه آن به دو دلیل کُند می باشد. اول، حافظه DDR2 در اصل با قیمت بسیار بالایی در حافظه DDR فروخته می شود که گاهی اوقات بیش از ۲۰۰% تا ۳۰۰% می باشد. تا اواخر ۲۰۰۵، این اختلاف به ۱۵% یا ۲۰% افت کرد، که DDR2 گزینه بسیار معقولی بود. دوم، هرچند DDR2 پهنای باند بالاتری را نسبت به DDR ارائه می دهد، اما دارای تاخیر بسیار زیادی است. در کل، این بدان معناست که هرچند DDR2 می تواند داده ها را با سرعت بالاتری از DDR ارسال کند، در اینصورت انتقال داده ها طولانی تر می باشد. در برنامه هایی که از دسترسی حافظه متوالی مانند ویرایش فیلم استفاده می شود، مزیت پهنای باند DDR2 اینست که  عملکرد حافظه بالایی دارد. در برنامه هایی که دسترسی به حافظه بصورت تصادفی می گیرد از جمله بسیاری از برنامه های بهره وری فردی، در اینصورت مزیت تاخیر DDR موضوع مهمی است. DDR2-SDRAM DIMMs از ۲۴۰ پین استفاده نموده و می تواند از ماژول های حافظه SDR-SDRAM 168 پین و DDR-SDRAM 184 پین با توجه به تعداد پین ها و موقعیت درجه کلید متفاوت باشد.

 

RDRAM رامبوس

RDRAM رامبوس یک استاندارد رم اختصاصی است که بطور مشترک توسط انیتل و رامبوس توسعه یافته است. RDRAM رامبوس در ماژول هایی با نام RIMMs بسته بندی می شود که به جای کلمه اختصاری یک نام تجاری است.

سه نوع حافظه RDRAM یعنی رامبوس اصلی، رامبوس همزمان، و رامبوس مستقیم وجود دارد. دو نوع اول منسوخ بوده و فقط در دستگاه هایی مانند کنسول های بازی استفاده می شوند. تمام حافظه RDRAM استفاده شده در کامپیوترها از حافظه رامبوس مستقیم هستند. RDRAM با ۴ سرعت یعنی PC600، PC700، PC800 و PC1066 ساخته شده است هرچند فقط PC800 و PC1066 در دسترس می باشند. ماژول های RDRAM همانند DDR-SDRAM طبق پهنای باند خود اما با کمی اختلاف نامگذاری می شوند. RDRAM از مسیر داده ۱۶ بیت یا ۱۸ بیت (در مقابل ۶۴ بیت برای SDRAM) به منظور انتقال دو بایت در یک زمان در مقابل پهنای باند ۸ بایت DDR-SDRAM استفاده می کند. بدین ترتیب، PC800 RDRAM دارای پهنای باند فقط ۱٫۶ گیگا بایت/ ثانیه و PC1066 2.133 گیگا بایت/ ثانیه می باشد. که بسیار کمتر از DDR-SDRAM است.

همچنین RDRAM دارای تاخیر زیادی است و این تاخیر با افزایش تعداد دستگاه های RDRAM بیشتر می شود. اگرچه RDRAM عملکرد بالایی در زمان معرفی خود داشته است، DDR-SDRAM سریع و ارزان نیز به سرعت RDRAM را برای استفاده در سیستم های دسکتاپ منسوخ می کند. سیستم های مبتنی بر RDRAM قابل ارتقا بوده اما سن سیستم و هزینه حافظه اضافی RDRAM در مقابل هزینه تعویض مادربرد و استفاده از DDR-SDRAM یا حافظه DDR2-SDRAM نیز اهمیت دارد.

در مورد نوع حافظه سیستم می توان با توجه به سن سیستم قضاوت کرد. شکل ۳-۶ جدول زمانی انواع حافظه را نشان داده که در ۱۰ سال گذشته در سیستم های جدید نصب شده اند.

در اواخر ۲۰۰۵، چشم انداز حافظه کامپیوترها برای سالهای بعدی قابل پیش بینی بود. حافظه PC3200 DDR-SDRAM در سیستم های ارزان استفاده خواهند شد و بطور گسترده در دسترس افرادی خواهد بود که سیستم های قدیمی را ارتقا می دهند. DDR2-SDRAM در نهایت در سال ۲۰۰۵ به جای ثابتی در سیستم های مبتنی بر اینتل رسید، و همچنانکه AMD به معرفی پردازشگرهای سازگار با DDR2 در طول سال ۲۰۰۶ پرداخته است، DDR2 به تکنولوژی حافظه اصلی تبدیل خواهد شد و به تدریج  جایگزین DDRSDRAM می شود.